[实用新型]一种开帽夹具无效
| 申请号： | 201020644011.0 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN201887028U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 秦咏菊;袁鹏 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种开帽夹具，其特征在于：包括夹具体（1），夹具体（1）上设有零件槽（8）；夹具体（1）经螺钉（4）与定位盖板（5）连接；定位盖板（5）上设有刀槽（6），刀槽（6）内装有开帽刀（7）。
2.根据权利要求1所述开帽夹具，其特征在于：所述定位盖板（5）上的刀槽（6）上设有限位台（9）。
3.根据权利要求1所述开帽夹具，其特征在于：所述夹具体（1）和定位盖板（5）均用45#钢制成。
4.根据权利要求1所述开帽夹具，其特征在于：所述开帽刀（7）用合金工具钢料制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
