[实用新型]一种用于镀膜基片的镀膜夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种镀膜夹具，主要用于镀膜装置中镀膜基片的夹持和保护，属于材料领域。

背景技术

目前，物理蒸镀法(Physics Vapor Deposition，简称PVD)是一种应用最为广泛的薄膜制作方法，广泛应用于陶瓷、光学等诸多领域，用于形成金属电极等。该方法是在真空室中，加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸汽流，抵达基片(或衬底)表面后，凝结形成固态薄膜的方法。镀膜时，一般需要使用夹具来夹持基片。同时，由于蒸汽在空中是四散的，为使基片上某些不应形成电极的地方，如侧边，不被蒸镀到，夹具还应具有保护功能。

现有的镀膜夹具，其结构一般如图1所示，镀膜夹具至少包括一固持板(1)、一基片放置板(2)及一掩膜板(3)。基片放置板上设有多个定位孔(21)用于容置镀膜基片(4)，掩膜板及固持板分别位于基片放置板的两侧，掩膜板上设有多个与基片放置板上定位孔相对应的掩膜通孔(31)用于保护基片，其直径可视需要而定略小于定位孔的直径，固持板则用于固持基片。基片放置板、掩膜板和固持板可通过螺钉、锁合、卡固等方式组装成一体。

然而上述镀膜夹具只可对基片外侧边缘进行保护，对于中空基片，如常用的环形基片，则无法对内侧边缘进行保护。在完成镀膜后，还需对基片内侧打磨，以使基片两面电极不短路。但这种打磨方式，既麻烦又容易改变基片内侧尺寸。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于镀膜基片的镀膜夹具，以保证能够在镀膜的过程中同时对基片内侧和外侧进行保护，且易于实施。

本实用新型的镀膜夹具，其具体结构如图2所示，包括一上板、一下板以及一个或多个保护帽；所述上板上设有一个或多个定位孔，所述下板上设有一个或多个与所述上板定位孔相对应的定位保护孔，每个定位孔和对应的定位保护孔与一个对应的保护帽相配合。

所述定位孔(51)可以为圆柱形通孔。

所述定位保护孔，其剖视图如图3所示，为一“凸”形孔，由上下两个直径不等且中心轴重合的圆形通孔连接组成，较大通孔的直径与镀膜基片的外径相当或略大，厚度与镀膜基片的厚度相等；较小通孔的直径略小于镀膜基片的外径，其直径和厚度应视工艺和材料而定，直径应略小于基片外径并尽可能大，厚度应尽可能小。所述定位保护孔中较大的通孔用于放置镀膜基片，实现基片的容置，较小的通孔用于遮挡基片的外侧边缘，实现对基片外侧的保护。

所述保护帽由两个直径不等且中心轴重合的圆柱体连接组成，一圆柱体的直径略大于所述基片的内径，另一圆柱体的直径小于所述基片的内径，且与所述上板定位孔内径相等，长度长于定位保护孔中较大通孔的厚度且不长于较大通孔与上板的总厚度，用于保护基片内侧。所述保护帽中一圆柱体的厚度视工艺和材料而定，并尽可能小；另一圆柱体与定位孔配合使用，用于固定和定位保护帽；所述保护帽与上板的连接方式可采用螺纹连接方式或磁吸固定方式，其连接端外径应与上板定位孔内径配合。

所述上板和下板间可通过螺钉、锁合、卡固等连接方式组装固定为一体。

本实用新型的镀膜夹具可采用铝、不锈钢等材质制成，当保护帽与上板采用磁吸固定方式时，则上板可采用磁性较强的钢材，保护帽可采用钕铁硼等磁铁材料。

使用本实用新型的镀膜夹具夹持镀膜基片时，如图4、图5所示，首先将基片放置在下板定位保护孔中的较大通孔，再将上板与下板组装于一起，最后将保护帽的一端贯穿镀膜基片的内径并与上板定位孔装配到一起，另一端留置于定位保护孔中的较小通孔，用于保护基片的内侧，装配完成后即可对镀膜基片进行镀膜。

相较现有技术，本实用新型的镀膜夹具通过保护帽和下板定位保护孔将镀膜基片夹持于上下板间，由于镀膜基片的内外侧均被遮挡起来，因而可轻易实现对镀膜基片内外侧的同时保护；所述镀膜夹具也可只使用上板和下板，实现对镀膜基片的外侧保护。本实用新型的镀膜夹具仅有二层板，相比现有技术更为经济，且装卸简单，镀膜过程更方便，尤其是适用于环形基片的镀膜。

附图说明

图1是现有镀膜夹具示意图。

图中：1-基片放置板；2-掩膜板；21-定位孔；3-固持板；31-掩膜通孔；4-镀膜基片。

图2是本实用新型的镀膜夹具示意图。

5-上板；51-定位孔；6-下板；61-定位保护孔；7-保护帽；8-镀膜基片。

图3是图2中A-A处的剖视图。

611-基片放置孔；612-基片保护孔。

图4是本实用新型的镀膜夹具的组装图。

图5是图4中B-B处的剖视图。