[实用新型]一种用于转移硅片的工具无效
| 申请号: | 201020640328.7 | 申请日: | 2010-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN201877410U | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
| 发明(设计)人: | 王虎;党继东;孟祥熙;辛国军;李文;朱娟娟;章灵军 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯(中国)投资有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海锋 |
| 地址: | 215129 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 转移 硅片 工具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能电池的制作工具,尤其涉及一种用于转移硅片的工具。
背景技术
太阳能电池是一种将光能直接转化为电能的器件,其基本原理是利用PN结的光生伏特效应将光能转化成电能,由于其清洁、无污染,取之不尽,用之不竭,逐渐成为一种重要的发电方式,近年来备受瞩目。其中,晶体硅太阳能电池占有绝大部分的份额。
目前,在晶体硅太阳能电池的生产过程中,用于制作PN结的扩散制结工序是关键工序之一。该工序要求严格的工艺卫生,需要一种专用的工具来转移硅片,以避免人手直接接触硅片,从而保证硅片的洁净度,减少硅片表面少子复合,增强了太阳能电池转换效率的稳定性。
现有的晶体硅太阳能电池扩散工艺均采用水平卧式扩散炉,扩散炉内配有水平卧式石英舟承载硅片,生产时需要人工向石英舟槽内插入硅片。为了保证扩散环境的洁净度,在进行扩散插片作业时,人员需佩戴无尘手套进行操作,同时需要使用轻巧、方便、少污染的硅片转移工具;而硅片出炉后温度较高,又要求该工具能耐较高的温度而不变形。因此,现有的用于转移硅片的工具均采用石英材料制成。
现有的用于转移硅片的工具主要包括吸盘、中空的石英握管和中空真空管,所述中空真空管设于吸盘和石英握管之间,中空真空管的一端与吸盘连通,另一端与石英握管连通;石英握管的顶部还设有抽真空接管。工作时,先将抽真空接管与抽真空设备(如真空泵)连接,启动抽真空,用手握持石英握管,将吸盘轻轻放在硅片边缘,吸起硅片,将硅片插于石英舟槽内,然后断开气路,即可完成硅片的转移操作。
上述工具的吸盘的表面中央是一个圆形的吸口,吸口的尾端与所述中空真空管连通。在实际应用中发现,由于吸盘表面只有一个吸口,因此吸力都集中在靠近中空真空管的吸口尾端,而在吸口的前端则吸力较小,这便造成了吸力的不均匀性,使得抽真空的力度较难控制,如果抽真空力度较小,则无法吸起硅片,而如果抽真空力度较大,则会导致硅片发生破碎,提高了生产过程的碎片率,增加了制造成本。因此,用于硅片转移的工具在设计时需要充分考虑现场的可操作性、实用性和工艺洁净度的要求。
发明内容
本实用新型目的是提供一种适于实用的用于转移硅片的工具。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于转移硅片的工具,包括吸盘、中空的石英握管和中空真空管,所述中空真空管设于吸盘和石英握管之间,中空真空管的一端与吸盘连通,另一端与石英握管连通;石英握管的顶部还设有抽真空接管,所述吸盘的表面设有至少2个吸口,吸口的总面积占吸盘表面面积的5~30%。
上文中,所述吸口的总面积是指各个吸口的面积之和,该总面积不能太小,否则会无法吸起硅片,总面积也不能太大,否则会提高碎片率。
所述石英握管一般为普通的石英管,其管径一般大于所述中空真空管的管径,以便于握持。
本实用新型将吸盘的吸口分为多个小吸口,使其吸力更加均匀,充分考虑了硅片受力的均匀性,防止硅片发生破碎。
进一步的技术方案,所述吸口为5~20个,均布于吸盘的表面中央,吸口的总面积占吸盘表面面积的5~15%。
进一步的技术方案,所述吸口呈内外环形分布,外环设有5~20个外环吸口,外环吸口的面积为4平方毫米,内环设有5~20内环吸口,内环吸口的面积为2平方毫米。
上述技术方案中,所述内外环为同心圆环结构,其圆心设有1个面积为2平方毫米的吸口。
上述技术方案中,所述吸口为圆形吸口。当然也可以是三角形或其它不规则图形。
进一步的技术方案,所述抽真空接管的外表面设有防滑结构。该防滑结构可以是磨砂结构或凹凸结构等。防滑结构的作用是使得抽真空接管与抽真空设备(如真空泵)的软管连接时,增加摩擦力,防止两者滑脱。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有的优点是:
1、本实用新型在吸盘的表面设置了多个吸口,使其吸力分布更加均匀,并可以缓冲抽真空吸力,充分考虑了硅片受力的均匀性,有效减少硅片碎片率,具有现实的积极意义;
2、本实用新型在抽真空接管的外表面设置了防滑结构。可以使得抽真空接管与抽真空设备(如真空泵)的软管连接时,增加摩擦力,防止两者滑脱;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





