[实用新型]传输系统以及包含该传输系统的等离子体加工设备有效
申请号: | 201020631224.X | 申请日: | 2010-11-24 |
公开(公告)号: | CN201893324U | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 张金斌 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张天舒;陈源 |
地址: | 100015 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 系统 以及 包含 等离子体 加工 设备 | ||
1.一种传输系统,包括横梁以及沿所述横梁轴向设置的多个吸盘单元,其特征在于,所述吸盘单元包括垂直于所述横梁轴向而进行排列的n个吸盘组件,其中,n等于或大于2,且每一个所述吸盘组件用于提取一个被加工工件。
2.根据权利要求1所述的传输系统,其特征在于,每一个吸盘单元中相邻的两个所述吸盘组件之间的间距等于放置在载板上的两行相邻被加工工件的间距,或者等于放置在载板上的两行相邻被加工工件的间距的整数倍。
3.根据权利要求1所述的传输系统,其特征在于,还包括用于放置来自于载板的被加工工件的卸料台,每一个吸盘单元中相邻两个所述吸盘组件之间的间距等于相邻所述卸料台之间的间距。
4.根据权利要求1所述的传输系统,其特征在于,所述吸盘组件包括一个非接触吸盘、至少两个接触吸盘以及吸盘固定件,所述非接触吸盘设置在所述吸盘固定件底部的中间位置,所述接触吸盘设置所述非接触吸盘的周边位置。
5.根据权利要求4所述的传输系统,其特征在于,所述吸盘组件包括四个所述接触吸盘,所述四个接触吸盘对称地设置在所述吸盘固定件底部的周边位置。
6.根据权利要求4或5所述的传输系统,其特征在于,所述接触吸盘包括支撑体以及橡胶套,所述支撑体一端连接所述吸盘固定件的底部、另一端连接所述橡胶套。
7.根据权利要求6所述的传输系统,其特征在于,所述支撑体的内部设有通气孔,所述通气孔通过电磁阀与气源连接,来自所述气源的气体借助所述通气孔被吹向被加工工件。
8.根据权利要求4所述的传输系统,其特征在于,所述非接触吸盘采用非接触式真空吸盘,且所述非接触吸盘通过电磁阀与气源连接。
9.根据权利要求8所述的传输系统,其特征在于,在所述电磁阀与所述非接触吸盘之间还设有调速阀,用于调节流向所述非接触吸盘的气体流量。
10.根据权利要求4所述的传输系统,其特征在于,所述n个吸盘组件的吸盘固定件为一体结构。
11.一种等离子体加工设备,包括用于传输被加工工件的传输系统,其特征在于,所述传输系统采用权利要求1-10任意一项所述传输系统。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造