[实用新型]一种铜线结构的功率晶体管无效
| 申请号： | 201020621515.0 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN201994300U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李稳;高宗利 | 申请（专利权）人： | 深圳市科瑞半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/00 | 分类号： | H01L29/00;H01L29/72;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 结构 功率 晶体管 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜线结构的功率晶体管，包含芯片(4)、散热板(2)、外引线(7)和塑封料(1)，芯片(4)表面涂有焊料(3)，其特征是，芯片(4)与外引线(7)通过铜线(6)连接在一起，连接处采用铜线球焊连接。
2.根据权利要求1所述的铜线结构功率晶体管，其特征是所述的每根外引线(7)上连接的铜线是2～3根。
3.根据权利要求1或2所述的铜线结构功率晶体管，其特征是所述的铜线(6)直径是25～50um。
4.根据权利要求3所述的铜线结构功率晶体管，其特征是所述的铜线(6)直径是38um。
5.根据权利要求1或2所述的晶体管，其特征是所述芯片(4)与铜线(6)连接处设有厚度为4～6um的金属化铝层(5)。
6.根据权利要求1或2所述的晶体管，其特征是所述外引线(7)根部与铜线(6)键合处局部镀有银或镍。
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