[实用新型]治具及清洗机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地，涉及一种治具及清洗机。

背景技术

水平电极式等离子清洗机包括清洗室、正电极和负电极，负电极与地面接触，正电极和负电极之间的电场电离清洗室中的气体如氩气，以得到等离子体，水平电极式等离子清洗机就是通过等离子来清洗基板的。水平电极式等离子清洗机清洗基板时，将基板直接安置在其清洗室中的负电极上，基板上需要清洗的表面朝上以与清洗室中等离子体充分接触，基板的另一个表面与负电极全接触而不能接触到等离子体，所以该表面不能被等离子体清洗。

目前封装基板行业中产生了一种无核封装基板技术，其特点是利用铜柱导通的方式代替传统PCB中使用的通孔技术，使用干膜在需要导通的位置制作成盲孔，然后通过电镀工艺制作出铜柱进行层与层之间的导通作用，为保证通孔孔底的洁净，在基板的制作工艺流程中需要将显影后的基板进行双面清洗以去除两个表面上残留物，在利用等离子清洗机双面清洗基板时，必须先清洗干净基板的一个表面之后，再清洗基板的另一个表面，导致基板的清洗时间长、效率不高。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种治具及清洗机，其能够实现高效率地清洗基板。

为此，本实用新型提供一种治具，其中包括：固定装置和底座；

所述固定装置用于固定基板；

所述底座为凹槽状，所述底座的侧壁上设置支撑部，所述支撑部用于支撑所述固定装置，从而使由所述固定装置固定的基板处于所述清洗机的正电极与负电极之间。

优选地，由所述固定装置固定的基板处于所述清洗机的清洗室的半高处或半宽处。

优选地，所述固定装置包括以下中的至少一种：

固定框，用于将所述基板固定在所述固定框与所述支撑部之间；

两个夹持框，用于将所述基板夹持在所述夹持框之间；

至少一对槽，每对槽分别设置在所述底座的相对侧壁上或所述支撑部上，用于将所述基板的边缘固定在所述槽中；

至少一个弹性或非弹性夹，其设置在所述底座的相对侧壁上或所述支撑部上，用于夹紧所述基板。

优选地，所述支撑部为设置在所述底座侧壁的台阶状结构或凸部结构。

优选地，所述支撑部和/或所述底座的高度能够调节。

优选地，所述固定装置的外表面为弧形表面。

优选地，所述底座由与所述正电极和/或负电极相同的材料制成，优选地所述底座的材料包括铝或不锈钢。

优选地，还包括：垫板，用于在固定所述基板时托持所述基板以防止所述基板发生形变。

优选地，所述底座由与所述正电极和/或负电极相同的材料制成，优选地所述底座的材料包括铝或不锈钢。

本实用新型还提供了一种清洗机，其中，包括：

清洗室、正电极、负电极和如前所述的任意一种治具；

优选地，所述治具安置在所述清洗室中。

优选地，所述治具的底座与所述正电极连接以作为正电极或者与所述负电极连接以作为负电极。

优选地，进一步包括检测器，用于实时地或定时地检测所述基板的表面清洁度。

本实用新型具有下述有益效果：

本实用新型提供的治具，治具的固定装置通过固定基板的边缘来固定基板，然后将固定装置安置到底座支撑部上，从而使固定在固定装置中的基板两个表面上的待清洗区域都能充分暴露在等离子环境中，以有利于对基板的两个表面同时进行刻蚀或清洗等的工艺制程，提高了基板进行工艺制程的效率。

本实用新型提供的清洗机，固定装置通过夹持基板的边缘来固定基板的，从而使夹持在固定装置中的基板两个表面上的待清洗区域都能与等离子环境中的等离子体充分接触，以有利于对基板的两个表面同时进行刻蚀或清洗等的工艺制程，并提高了清洗基板的效率，并通过支撑部使固定装置中的基板处于正电极和负电极的中间位置上，以使基板表面上的等离子体的浓度最大，以进一步提高等离子体清洗基板的效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的治具第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型提供的治具第一实施例中固定装置固定基板的俯视图；

图3为本实用新型提供的治具第一实施例中固定装置固定基板的正视图；

图4为图3中沿B-B方向的截面图；

图5为本实用新型提供的治具第二实施例中的底座的结构示意图；

图6为本实用新型提供的清洗机实施例的结构示意图。

具体实施方式