[实用新型]治具及清洗机有效
| 申请号： | 201020607558.3 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN201887033U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;罗建民 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗 | ||
1.一种用于等离子清洗机的治具，其特征在于包括：固定装置和底座；
所述固定装置用于固定基板；
所述底座为凹槽状，所述底座的侧壁上设置支撑部，所述支撑部用于支撑所述固定装置，从而使由所述固定装置固定的基板处于所述清洗机的正电极与负电极之间。
2.根据权利要求1所述的用于等离子清洗机的治具，其特征在于，由所述固定装置固定的基板处于所述清洗机的清洗室的半高处或半宽处。
3.根据权利要求1或2所述的用于等离子清洗机的治具，其特征在于，所述固定装置包括以下中的至少一种：
固定框，用于将所述基板固定在所述固定框与所述支撑部之间；
两个夹持框，用于将所述基板夹持在所述夹持框之间；
至少一对槽，每对槽分别设置在所述底座的相对侧壁上或所述支撑部上，用于将所述基板的边缘固定在所述槽中；
至少一个弹性或非弹性夹，其设置在所述底座的相对侧壁上或所述支撑部上，用于夹紧所述基板。
4.根据前述权利要求中任一项所述的用于等离子清洗机的治具，其特征在于，所述支撑部为设置在所述底座侧壁的台阶状结构或凸部结构。
5.根据前述权利要求中任一项所述的用于等离子清洗机的治具，其特征在于，所述支撑部和/或所述底座的高度能够调节。
6.根据前述权利要求中任一项所述的用于等离子清洗机的治具，其特征在于，所述固定装置的外表面为弧形表面。
7.根据前述权利要求中任一项所述的用于等离子清洗机的治具，其特征在于还包括：垫板，用于在固定所述基板时托持所述基板以防止所述基板发生形变。
8.根据前述权利要求中任一项所述的用于等离子清洗机的治具，其特征在于，所述底座由与所述正电极和/或负电极相同的材料制成，优选地所述底座的材料包括铝或不锈钢。
9.一种清洗机，其特征在于，包括：
清洗室、正电极、负电极和权利要求1-8中任意一项所述的治具；
其中，所述治具安置在所述清洗室中。
10.根据权利要求9所述的清洗机，其特征在于，所述治具的底座与所述正电极连接以作为正电极或者与所述负电极连接以作为负电极。
11.根据权利要求9或10所述的清洗机，其特征在于，进一步包括检测器，用于实时地或定时地检测所述基板的表面清洁度。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
