[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种封装LED芯片的技术，尤指一种LED封装结构。

背景技术

目前，发光二极管(LED，Light Emitting Diode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。而以往都必须在LED芯片上进行透镜的封装工序，但是，由于一般LED芯片所使用材质的折射率(约为2.45-3.4)，比封装材料或透镜所使用材质的折射率(通常为塑料材质，其折射率约为1.4-1.5)高，因此，在折射率落差较大的情况下，光线在通过封装材料或透镜时所产生的全反射率也比较大，导致光通量的流明(Lumen)较低，必须增加LED芯片的发光电功率才可以达到预定的流明数值，但是，又容易造成LED芯片所产生的热量提高并减少其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种LED封装结构，能够提高外部取光率并降低电功率及LED芯片所产生的热量，延长使用寿命，达到高亮度、低放热及更省电的实用目的。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种LED封装结构，包括基板、设于基板上的LED芯片、以及封装于LED芯片上的透镜；其中，LED芯片与透镜之间形成有透光膜。借由所述透光膜达到上述的目的。

进一步地，所述基板上设有作为正、负极的两个导电层，所述LED芯片设于该两个导电层之间，并通过两根焊线分别与该两个导电层电性连接。

进一步地，所述两根焊线上设有粘着剂以作为固线。

进一步地，所述基板与所述LED芯片间涂布有银胶作为固定。

进一步地，所述透镜由透光封盖与封装层所构成。

进一步地，所述透光膜的折射率介于透镜的折射率与LED芯片的折射率之间。

进一步地，所述透光膜的材质为二氧化钛、二氧化硅或氧化铝。

进一步地，所述透光膜由两种以上不同折射率的材质层叠而成，且各层的折射率配合所述LED芯片至该透镜的折射率呈渐减排列。

进一步地，所述透镜由透光封盖与封装层所构成。

与现有技术相比，本实用新型的一种LED封装结构，是在封装LED芯片的透镜内，增加至少一层透光膜，借此提高外部取光率并降低电功率及LED芯片所产生的热量，延长其使用寿命，达到高亮度、低放热及更省电的实用目的。

附图说明

图1为本实用新型的基板的俯视示意图；

图2为本实用新型的基板与透光封盖的组装前的结构示意图；

图3为本实用新型的透光封盖盖置于基板上的组合示意图；

图4为本实用新型组合完成的剖面示意图；

图5为本实用新型另一实施例的剖面示意图。

附图标记说明

1    基板

10   导电层        11    银胶

2    LED芯片

20   焊线          21    粘着剂

3    透镜

30   透光封盖      31    封装层

4    透光膜

40   第一层        41    第二层

42    第三层

具体实施方式

为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参考以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

本实用新型提供一种LED封装结构，其在封装LED芯片的透镜内，增加至少一层透光膜，借此可提高流明并降低LED芯片所产生的热量，以延长LED芯片的使用寿命。

首先，参见图1至图4：本实用新型包括基板1、设于基板1上的LED芯片2、以及封装于LED芯片2上的透镜3；其中，如图1所示，该基板1上设有作为正、负极的两个导电层10，该LED芯片2设于基板1上的两个导电层10之间，并通过两根焊线20而分别与这两个导电层10电性连接，再在两根焊线20上施以如硅胶等粘着剂21作为固线，以避免后续工艺发生压断两根焊线20等问题。另外，该LED芯片2与基板1之间可进一步涂布有银胶11作为固定，而该透镜3则由透光封盖30与封装层31构成(如图4所示)。