[实用新型]LED封装结构无效
| 申请号： | 201020604116.3 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN201898151U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 赖光柱 | 申请（专利权）人： | 良盟塑胶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;迟姗 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
基板；
LED芯片，设于该基板上；以及
透镜，封装于该LED芯片上；
其中，该LED芯片与该透镜之间形成有透光膜。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上设有作为正、负极的两个导电层，所述LED芯片设于该两个导电层之间，并通过两根焊线分别与该两个导电层电性连接。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述两根焊线上设有粘着剂以作为固线。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板与所述LED芯片间涂布有银胶作为固定。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透镜由透光封盖与封装层所构成。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光膜的折射率介于所述透镜的折射率与所述LED芯片的折射率之间。
7.根据权利要求1或6所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光膜的材质为二氧化钛、二氧化硅或氧化铝。
8.根据权利要求1或6所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光膜由两种以上不同折射率的材质层叠而成，且各层的折射率配合所述LED芯片至该透镜的折射率呈渐减排列。
9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述透镜由透光封盖与封装层所构成。
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