[实用新型]一种小尺寸主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及主板产品领域，具体涉及一种小尺寸主板。

背景技术

目前，一般的计算机主板都是由CPU、北桥芯片、南桥芯片及其它电子元件组成的具有数据运算、信号传输、系统管理等功能。现在市面上普通布局的主板最小尺寸是mATX规格规定的244mm×244mm，通常是CPU、北桥、南桥等主芯片和内存槽等全部布置在主板正面，I/O接口只布置在主板一边外围。具体的mATX结构如图1所示，cpu12、北桥13、南桥15三颗主芯片依次从右上角到左下角排列。内存槽16位于cpu12的正下方，靠近板的下缘。I/O接口14位于南桥的左面。后面板11位于板的上缘。在普通的mATX主板上，由于元件较多，计算机主板往往具有较大的面积。

在计算机技术飞速发展的今天，各种电子智能设备正逐步向小型化、集成化发展，很多小型智能设备需要在狭小的空间内集成高性能计算机主板作为信息处理的平台，这些设备由于其使用条件比较苛刻，对计算机体积也提出很高的要求。采用通用规格设计的计算机主板往往难以这些特殊设备的要求。

发明内容

为克服上述缺陷，本实用新型的目的即在于提供一种小尺寸主板。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

本实用新型一种小尺寸主板，包括：正面板、反面板与后面板，

所述后面板设置在该主板的一边缘，所述后面板的长度与后面板所在的主板边缘的边长相等；

在所述正面板的四条边上分别设置有四组与主板边长相匹配的I/O接口，在所述正面板中央设置有辅助电路；

在所述反面板上设置有与正面板中的辅助电路连接的辅助芯片、与正面板中的I/O接口连接的主I/O芯片、内存芯片、系统级芯片，所述系统级芯片上集成了CPU、北桥、南桥和显卡。

本实用新型主板上使用将传统CPU、北桥、南桥、显卡功能集成的系统级芯片（SoC）实现主要功能，另外还包括I/O扩展芯片、内存芯片、面板接插件、板上I/O接口以及相关辅助集成电路。使用高集成度的SoC芯片可以有效减少主芯片的数量和体积，从而减少主板的整体尺寸。并且，本实用新型使用背贴焊接技术，将主芯片和内存芯片全部布置在主板背面，同时将I/O接口的位置扩展到主板的整个外围。这样使主板尺寸从mATX规格缩小到156mm×102mm。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1是普通mATX规格主板的结构示意图；

图2是本实用新型主板小尺寸主板正面结构示意图；

图3是本实用新型主板小尺寸主板反面结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图2和图3，本实用新型一种小尺寸主板，包括：正面板24、反面板31与后面板21，

所述后面板21设置在该主板的一边缘，所述后面板21的长度与后面板21所在的主板边缘的边长相等；

在所述正面板24的四条边上分别设置有四组与主板边长相匹配的I/O接口22，在所述正面板24中央设置有辅助电路23；

在所述反面板31上设置有与正面板24中的辅助电路23连接的辅助芯片32、与正面板24中的I/O接口22连接的主I/O芯片33、内存芯片35、系统级芯片34，所述系统级芯片34上集成了CPU、北桥、南桥和显卡。

在本实用新型中正面板只有I/O接口22及其辅助电路23，且I/O接口22分布靠近在整板全部四个边的外围；

而在反面板31中，Cpu、北桥、南桥、显卡都集成到SoC芯片34中，内存芯片35位于SoC芯片右侧，主I/O芯片33位于板中央，辅助芯片32位于SoC芯片正上方。SoC芯片34使用Intel公司的TunnelCreek，内存芯片35使用K4T1G164QE，主I/O芯片33使用Intel公司的Topcliff，I/O接口22位于板正面，包括打印口、串口、VGA、SATA、USB、声音等。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。