[实用新型]一种多排框架废品切除装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种多排框架废品切除装置。

背景技术

在半导体封装中不可避免会出现一些废品，这些废品主要是由成形前的各工序造成。通常情况下，我们在废品的表面打上标记，在成形分离后将其挑出即可。这种方法在各大半导体封装厂中应用最为广泛、常见。但随着半导体封装技术的不断发展，目前一个趋势就是小型化，即封装的集成度越来越高，而封装的体积却越来越小。同时为了降低成本，提高封装的生产效率，一条框架上的单元数也越来越多，这种框架称为高密度框架。在这种封装外形小、框架密度高的产品封装过程中，当产生废品时就会比较麻烦。如果采用通常的作法，即在成形后将其挑出，因一条框架上单元数太多，体积又太小，挑捡起来非常麻烦，浪费人力不说，也很难保证100％的将其挑出。

另外一个方法是用刀具或剪刀将不良品在成形分离前先去除掉。因为在成形分离前，能够很容易通过塑封体上的标志区分一条框架上哪些是废品、哪些是良品。一旦成形后，这几百只的产品混在一起就很难区分了。但是用刀具或剪刀去除非常的不方便，缺点有两个：一是速度慢、效率低；一是效果差，很容易造成整条框架变形从而造成更多的废品。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多排框架废品切除装置，在保证框架不变形的情况下，提高废品切除效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种多排框架废品切除装置，包括底座、支架、切刀、轴、曲轴和手柄，所述的底座上表面加工有至少两排框架形状的凹槽；所述的支架位于底座上；所述的支架的下半部设有可上下移动的切刀；所述的切刀位于所述的凹槽正上方；所述的支架的上半部为空腔；所述的轴横向贯穿所述的空腔；所述的曲轴套在所述的轴外，并可沿所述的轴横向移动；所述的曲轴上连有手柄；所述的手柄从所述的空腔开口处伸出；所述的轴上设有第一复位弹簧；所述的切刀设有第二复位弹簧。

所述的轴上带有定位栓。

所述的空腔开口处的一个侧面开有一排V形导引槽；所述的V形导引槽的位置与所述的切刀的位置相对应。

所述的底座上设有开孔。

有益效果

由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：本实用新型通过将整条框架放置于装置底座上，通过人工定位，将要切除的废品置于切刀下方，然后用手扳动手柄，手柄带动曲轴转动，使切刀向下进行运动，从而将废品从整条框架上切除下来。放开手柄后，在复位弹簧的作用下手柄及曲轴复位，而刀具在复位弹簧的作用下也复位，等待进入下一个循环。本装置结构简单、操作简单、可靠高、成本低、易加工等特点，符合废品切除不适宜采用复杂、高成本设备的特点。同时采用本装置，一方面大大提高了废品切除的效率，同时也消除了因去除废品而导致整条框架变形进而产生更多废品的风险。同时，由于采用V型导引槽定位设计，这样在切除开始时很容易定位；随着手柄的继续向V形导引槽底部运动，从而使定位变得精确，从而防止了出现切偏等不良问题。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的侧视图；

图3是图1的俯视图；

图4是本实用新型工作状态的侧视图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

如图1、图2和图3所示，一种多排框架废品切除装置，包括底座1、支架2、切刀3、轴5、曲轴7和手柄8。所述的底座1上表面加工有至少两排框架形状的凹槽，所述的支架2位于底座1上，其主要作用是为各工作部件提供支撑、安装平台。所述的支架2的下半部设有可上下移动的切刀3，切刀3位于所述的凹槽正上方。所述的支架2的上半部为空腔，轴5横向贯穿所述的空腔，所述的曲轴7套在所述的轴5外，并可沿所述的轴5横向移动。所述的曲轴7上连有手柄8，所述的手柄8从所述的空腔开口处伸出，当手柄8被拉动时，曲轴7和轴5可同步转动；所述的轴5设有第一复位弹簧6，切刀3设有第二复位弹簧4。所述的轴5上带有定位栓，能够很好地对曲轴7进行定位。所述的空腔开口处的一个侧面开有一排V形导引槽9，所述的V形导引槽9的位置与所述的切刀3的位置相对应，通过V形导引槽9可使手柄8的受力方向不会偏斜。所述的底座1上设有开孔，废品切除后可直接从开孔跌落到底座1下方。