[实用新型]一种多排框架废品切除装置有效
| 申请号： | 201020600608.5 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN201887025U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 赵亚俊;尹华 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B26D1/06;B26D5/10 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 框架 废品 切除 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种多排框架废品切除装置，包括底座(1)、支架(2)、切刀(3)、轴(5)、曲轴(7)和手柄(8)，其特征在于，所述的底座(1)上表面加工有至少两排框架形状的凹槽；所述的支架(2)位于底座(1)上；所述的支架(2)的下半部设有可上下移动的切刀(3)；所述的切刀(3)位于所述的凹槽正上方；所述的支架(2)的上半部为空腔；所述的轴(5)横向贯穿所述的空腔；所述的曲轴(7)套在所述的轴(5)外，并可沿所述的轴(5)横向移动；所述的曲轴(7)上连有手柄(8)；所述的手柄(8)从所述的空腔开口处伸出；所述的轴(5)上设有第一复位弹簧(6)；所述的切刀(3)设有第二复位弹簧(4)。
2.根据权利要求1所述的多排框架废品切除装置，其特征在于，所述的轴(5)上带有定位栓。
3.根据权利要求1所述的多排框架废品切除装置，其特征在于，所述的空腔开口处的一个侧面开有一排V形导引槽(9)；所述的V形导引槽(9)的位置与所述的切刀的位置相对应。
4.根据权利要求1所述的多排框架废品切除装置，其特征在于，所述的底座(1)上设有开孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
