[实用新型]一种CMMB同频合路器

说明书

[技术领域]

本实用新型涉及微波无源器件，尤其涉及一种CMMB同频合路器。

[背景技术]

同频合路器能有效的使两个频率相同的两路信号合路，并能保证两路信号间的隔离，避免信号间的干扰，伴随着我国移动通信网络的发展，所使用的频带不断向高低两侧扩展，频段为470-860MHz的CMMB同频合路器使用越来越多。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能将频段都为470-860MHz的两路信号合路的同频合路器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种CMMB同频合路器，包括箱体、盖板、输入端口和输出端口，箱体的一侧设置有两个输入端口，箱体的另一侧设置有两个输出端口，箱体包括腔体、盖板覆盖在腔体开口处，腔体内装有线路板和介质板，线路板为双面覆铜板，线路板的正面有1条导带，导带由线路板正面的覆铜制成；线路板的反面有1条导带，导带由线路板反面的覆铜制成；位于线路板正面的1条导带与位于线路板反面的1条导带完全对称，输入端口和输出端口分别与导带连接；介质板覆盖在线路板的正反两面。

作为优选，导带包括紧耦合区、宽耦合区和连接端，2个连接端分别位于紧耦合区的一端和宽耦合区的一端，紧耦合区通过转角与连接端连接，转角处有1条触角，还有11条触角呈锯齿形均匀分布在紧耦合区和宽耦合区上。

作为优选，线路板采用双面覆铜聚四氟乙烯玻璃纤维布层压板制成，介电常数为2.65，线路板厚度为0.225mm，覆铜厚度为0.018mm。

作为优选，介质板为单面覆铜聚四氟乙烯玻璃纤维布层压板制成。

本实用新型的有益效果是，能将频段都为470-860MHz的两路信号合路，并且两路信号间不会被干扰，性能可靠。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型CMMB同频合路器实施例的结构示意图。

图2是本实用新型CMMB同频合路器实施例的侧面结构剖面示意图。

图3是本实用新型CMMB同频合路器实施例的线路板正面示意图。

图4是本实用新型CMMB同频合路器实施例的线路板反面示意图(从正面透视)。

图中，1-腔体，2-盖板，3-线路板，4-介质板，5-输入端口，6-输出端口，7-正面导带，8-锯齿形触角，9-反面导带，10-紧耦合区，11-宽耦合区，12-连接端，13-转角。

[具体实施方式]

图1是一种CMMB同频合路器，包括箱体、盖板、输入端口和输出端口，箱体的一侧设置有两个输入端口5，箱体的另一侧设置有两个输出端口6，箱体包括腔体1、腔体1内装有线路板3和介质板4，线路板3为双面覆铜板，如图3所示，线路板3的正面有1条正面导带7，正面导带7由线路板3正面的覆铜制成；如图4所示，线路板3的反面有1条反面导带9，反面导带9由线路板反面的覆铜制成；位于线路板3的正面导带7与反面导带9完全对称，输入端口5和输出端口6分别与导带的连接端12连接；介质板4覆盖在线路板3的正反两面。

正面导带7和反面导带9各包括有紧耦合区10、宽耦合区11和连接端12，连接端有2个，分别位于紧耦合区10的一端和宽耦合区11的一端，紧耦合区10通过转角13与连接端12连接，转角13处有1条触角，还有11条为锯齿形触角8均匀分布在紧耦合区和宽耦合区上。

线路板3采用双面覆铜聚四氟乙烯玻璃纤维布层压板制成，介电常数为2.65，线路板厚度为0.225mm，覆铜厚度为0.018mm。

介质板4为单面覆铜聚四氟乙烯玻璃纤维布层压板制成。

腔体1的开口用盖板2覆盖，并用螺钉固定在箱体的边缘上。