[实用新型]一种CMMB同频合路器无效
| 申请号： | 201020594103.2 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN201898188U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 胡为民;夏飞;龙大志 | 申请（专利权）人： | 合肥恒和通信有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市经济技术*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cmmb 频合路器 | ||
1.一种CMMB同频合路器，包括箱体、盖板、输入端口和输出端口，所述箱体的一侧设置有两个输入端口，箱体的另一侧设置有两个输出端口，箱体包括腔体、盖板覆盖在腔体开口处，其特征在于，所述腔体内装有线路板和介质板，所述线路板为双面覆铜板，所述线路板的正面有1条导带，导带由线路板正面的覆铜制成；所述线路板的反面有1条导带，导带由线路板反面的覆铜制成；位于线路板正面的1条导带与位于线路板反面的1条导带完全对称，输入端口和输出端口分别与导带连接；介质板覆盖在线路板的正反两面。
2.根据权利要求1所述的CMMB同频合路器，其特征在于，所述导带包括紧耦合区、宽耦合区和连接端，2个连接端分别位于紧耦合区的一端和宽耦合区的一端，紧耦合区通过转角与连接端连接，转角处有1条触角，还有11条触角呈锯齿形均匀分布在紧耦合区和宽耦合区上。
3.根据权利要求1-2任何一项所述的CMMB同频合路器，其特征在于，所述的线路板采用双面覆铜聚四氟乙烯玻璃纤维布层压板制成，介电常数为2.65，线路板厚度为0.225mm，覆铜厚度为0.018mm。
4.根据权利要求3所述的CMMB同频合路器，其特征在于，所述的介质板为单面覆铜聚四氟乙烯玻璃纤维布层压板制成。
5.根据权利要求1-2任何一项所述的CMMB同频合路器，其特征在于，所述的介质板为单面覆铜聚四氟乙烯玻璃纤维布层压板制成。
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