[实用新型]大功率LED震荡封装结构

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是一种大功率LED震荡封装结构，属于LED封装的技术领域。

背景技术

目前，随着LED材料外延和芯片工艺的发展，LED显示了良好的应用前景，特别是大功率LED，其应用领域不断拓展，已被广泛应用在景观照明、矿灯、路灯、应急灯等领域。

LED是一种特殊的二极管，其核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的芯片，这些半导体材料预先通过注入或掺杂等工艺生产P/N结结构。在某些半导体材料的P/N结中，LED中的电流可以轻易地从P极流向N极，两种不同的载流子即空穴和电子在不同的电极电压作用下从电极流向P/N结，当空穴和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能阶，同时以光子的方式释放出能量，而给P/N结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。

目前，大功率LED封装结构中，LED的出光率不高，同时LED的散热效果差，影响LED的使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种大功率LED震荡封装结构，其结构简单，能够提高LED的出光率，散热效果好，延长LED封装的使用寿命。

按照本实用新型提供的技术方案，所述大功率LED震荡封装结构，包括基板，所述基板的上部凹设有震荡槽，所述震荡槽内设有LED芯片，所述LED芯片上至少设有一块上晶体震荡板及至少一块下晶体震荡板，所述上晶体震荡板的一端与LED芯片的上表面相固定，另一端与基板相固定；所述下晶体震荡板的一端与LED芯片的下表面相固定，另一端与基板相固定。

所述上晶体震荡板与下晶体震荡板对应于与LED芯片相连的端部设有密封固定块，所述密封固定块包围密封上晶体震荡板、下晶体震荡板的端部及位于上晶体震荡板与下晶体震荡板间的LED芯片。所述密封固定块的材料包括硅。

所述上晶体震荡板对应于与LED芯片相连一侧的表面上设有LED上连接导线，所述LED上连接导线与LED芯片相电连接；上晶体震荡板对应于设置LED上连接导线另一侧的表面上设有上震荡板导线，所述上震荡板导线与上晶体震荡板电连接。

所述下晶体震荡板对应于与LED芯片相连一侧的表面上设有LED下连接导线，所述LED下连接导线与LED芯片相电连接；下晶体震荡板对应于设置LED下连接导线另一侧的表面上设有下震荡板导线，所述下震荡板导线与下晶体振荡板电连接。

所述基板的材料包括铜或陶瓷。所述上晶体震荡板与下晶体震荡板的材料包括石英、陶瓷或硅。

所述LED上连接导线与上震荡板导线通过电镀布置于上晶体震荡板相应的侧面上。所述LED下连接导线与下震荡板导线通过电镀布置于下晶体震荡板相应的侧面上。所述上晶体震荡板与下晶体震荡板的震荡频率也可以采用相同或不同的震荡频率，以达到不同的色温或光能的输出要求.下晶体震荡板的震荡频率为偶数。

本实用新型的优点：基板上设有震荡槽，LED芯片通过上晶体震荡板与下晶体震荡板安装在震荡槽内，LED芯片通过密封固定块固定安装于上晶体震荡板与下晶体震荡板的端部，且能够使LED芯片与外部相隔离；从而达到隔水气,与空气节的目地,极大的加长了使用寿命.LED上连接导线与LED下连接导线通过电镀分别布置于上晶体震荡板、下晶体震荡板上；上晶体震荡板与下晶体震荡板的高速震荡，带动LED芯片在震荡槽内震荡，LED芯片的能量以光子的方式释放，提高了LED芯片的出光率，散热效果好，结构简单，能够提高LED的出光率，散热效果好，延长LED封装的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的俯视图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1~图2所示：本实用新型包括基板1、LED芯片2、上晶体震荡板3、下晶体震荡板4、上震荡板导线5、下震荡板导线6、LED上连接导线7、LED下连接导线8、震荡槽9、第一台阶10、第二台阶11及密封固定块12。