[实用新型]大功率LED震荡封装结构

权利要求书

1. 一种大功率LED震荡封装结构，其特征是：包括基板（1），所述基板（1）的上部凹设有震荡槽（9），所述震荡槽（9）内设有LED芯片（2），所述LED芯片（2）上至少设有一块上晶体震荡板（3）及至少一块下晶体震荡板（4），所述上晶体震荡板（3）的一端与LED芯片（2）的上表面相固定，另一端与基板（1）相固定；所述下晶体震荡板（4）的一端与LED芯片（2）的下表面相固定，另一端与基板（1）相固定。

2.根据权利要求1所述的大功率LED震荡封装结构，其特征是：所述上晶体震荡板（3）与下晶体震荡板（4）对应于与LED芯片（2）相连的端部设有密封固定块（12），所述密封固定块（12）包围密封上晶体震荡板（3）、下晶体震荡板（4）的端部及位于上晶体震荡板（3）与下晶体震荡板（4）间的LED芯片（2）。

3.根据权利要求2所述的大功率LED震荡封装结构，其特征是：所述密封固定块（12）的材料包括硅。

4.根据权利要求1所述的大功率LED震荡封装结构，其特征是：所述上晶体震荡板（3）对应于与LED芯片（2）相连一侧的表面上设有LED上连接导线（7），所述LED上连接导线（7）与LED芯片（2）相电连接；上晶体震荡板（3）对应于设置LED上连接导线（7）另一侧的表面上设有上震荡板导线（5），所述上震荡板导线（5）与上晶体震荡板（3）电连接。

5.根据权利要求1所述的大功率LED震荡封装结构，其特征是：所述下晶体震荡板（4）对应于与LED芯片（2）相连一侧的表面上设有LED下连接导线（8），所述LED下连接导线（8）与LED芯片（2）相电连接；下晶体震荡板（4）对应于设置LED下连接导线（8）另一侧的表面上设有下震荡板导线（6），所述下震荡板导线（6）与下晶体振荡板（4）电连接。

6.根据权利要求1所述的大功率LED震荡封装结构，其特征是：所述基板（1）的材料包括铜或陶瓷。

7.根据权利要求1所述的大功率LED震荡封装结构，其特征是：所述上晶体震荡板（3）与下晶体震荡板（4）的材料包括石英、陶瓷或硅。

8.根据权利要求4所述的大功率LED震荡封装结构，其特征是：所述LED上连接导线（7）与上震荡板导线（5）通过电镀布置于上晶体震荡板（3）相应的侧面上。

9.根据权利要求5所述的大功率LED震荡封装结构，其特征是：所述LED下连接导线（8）与下震荡板导线（6）通过电镀布置于下晶体震荡板（4）相应的侧面上。

10.根据权利要求1所述的大功率LED震荡封装结构，其特征是：所述上晶体震荡板（3）与下晶体震荡板（4）的震荡频率采用相同或不同的震荡频率，以达到不同的色温或光能的输出要求。