[实用新型]一种插装元器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子制造和焊接技术领域，具体涉及一种插装元器件。

背景技术

在电子产品制造领域，插装元器件的焊接通常会采用自动焊接工艺-波峰焊进行。插装元器件波峰焊接的原理是采用毛细现象，将元器件的引脚浸在高温熔融的焊料中，利用焊料对引脚和PCB孔的润湿性完成焊接。

从理论上讲电路基板在过波峰时应该同锡面保持相对静止，才是最佳状态。但实际上熔融的锡流动性很强，表面高低不平，在冲击电路基板的板底时，不能形成相对“静止”的状态。为了防止流动的锡漫过电路基板上表面，往往在波峰焊接时电路基板与轨道需要倾斜一定的角度。流动的焊锡以及倾斜的电路基板，使得外形尺寸比较大，且质量比较轻的插装元器件容易在焊接过程中倾倒或者歪斜，造成焊接不良或者影响正常使用。如图1所示的电池充电弹片，在波峰焊时，由于元器件的倾斜，焊接完成后偏离设计位置，严重的，易导致充电弹片不能正常安装；轻微的，会影响到客户的正常使用。

为了解决上述焊接偏位的问题，现有技术通常会采用以下解决方案：

一是采用工装夹具对电路基板及插装元器件进行定位，以防止插装元器件焊接偏位。但是，采用工装夹具需要增加成本，并且需要人工操作，存在操作失误或者一致性不好的问题，不能彻底解决弹片类元器件的波峰焊接问题。

二是对插装元器件的引脚进行特殊处理。如图2所示，对引脚做弯折处理，或者如图3所示，在引脚上冲出倒齿，这两种方式都能有效防止波峰焊焊接过程中插装元器件倾倒的问题。但是，采用对引脚做弯折处理或者在引脚上冲出倒齿的方案，会使得引脚插入电路基板插孔后很难再拔出来，当出现焊接缺陷需要拆离返修时会相当困难，会导致返修时损伤电路基板插孔或者元器件，甚至无法返修。并且，上述两种方式对于改善焊接偏位、提高一致性的问题仍不能有效解决，在需要高精度配合的应用中不能达到良好效果。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种插装元器件，可以较好的定位在电路基板的预设位置，有效解决焊接偏位的问题。

一种插装元器件，包括元器件本体和引脚，引脚包括分别设置在元器件本体端部两侧的第一引脚和第二引脚，第一引脚具有向一侧突出的弹性卡扣部，插装时，弹性卡扣部弹性抵止在电路基板插孔的侧壁以将元器件本体定位在设计位置。

本实用新型实施例公开的插装元器件，采用在引脚上设置可以弹性抵止在电路基板插孔中的弹性卡扣部的技术方案，使得该插装元器件可以较好的定位在预设位置，能够有效解决焊接偏位的问题。

附图说明

图1是现有技术的电池充电弹片的结构示意图；

图2是现有技术做了弯折处理的引脚的结构示意图；

图3是现有技术设置有倒齿的引脚的结构示意图；

图4是本实用新型一实施例提供的插装元器件的结构示意图；

图5是图4所示插装元器件的局部结构示意图；

图6是图4所示插装元器件插装于电路基板时的装配示意图；

图7是本实用新型另一实施例提供的插装元器件的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供一种插装元器件，采用在引脚上设置突出的可以弹性抵止在电路基板插孔中的弹性卡扣部的方案，使得该插装元器件可以较好的固定在电路基板上，能够有效解决焊接偏位的问题。以下进行详细说明。

如图4-6所示，本实用新型实施例提供一种插装元器件，包括元器件本体100和引脚200，该引脚200包括分别设置在元器件本体100端部110两侧的第一引脚210和第二引脚220，其中第一引脚210具有向一侧突出的弹性卡扣部211，装配时，该弹性卡扣部211用于弹性抵止在电路基板300的插孔310的侧壁311，以将元器件本体100定位在设计位置。

上述技术方案适用于插装元器件体积较大、重量较轻、形状大而薄或窄而长的应用中，特别适于如下应用，即元器件本体100和引脚200均为片状，例如插装元器件为充电电池弹片时。从而可以获得较好的定位，防止焊接时插装元器件相对于电路基板300偏离预先设计位置。