[实用新型]一种插装元器件有效
申请号: | 201020566281.4 | 申请日: | 2010-10-15 |
公开(公告)号: | CN201821620U | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 王宁;赵成君 | 申请(专利权)人: | 华为终端有限公司 |
主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12;H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 彭愿洁;李文红 |
地址: | 518129 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 元器件 | ||
1.一种插装元器件,包括元器件本体(100)和引脚(200),其特征在于:所述引脚(200)包括分别设置在所述元器件本体(100)端部两侧的第一引脚(210)和第二引脚(220),所述第一引脚(210)具有向一侧突出的弹性卡扣部(211),插装时,所述弹性卡扣部(211)弹性抵止在电路基板(300)插孔(310)的侧壁(311)以将所述元器件本体(100)定位在设计位置。
2.根据权利要求1所述的插装元器件,其特征在于:所述第一引脚(210)具有片状的引脚本体(212),所述引脚本体(212)下端的一侧设置有延伸部(213),所述弹性卡扣部(211)的下端与所述延伸部(213)的上端相接,所述弹性卡扣部(211)的上端向一侧倾斜。
3.根据权利要求1所述的插装元器件,其特征在于:所述引脚(200)被插装在电路基板(300)的插孔(310)后,所述弹性卡扣部(211)的上端边缘与所述电路基板(300)的上表面平齐,或者略低于所述电路基板(300)的上表面0-0.2毫米。
4.根据权利要求1所述的插装元器件,其特征在于:所述弹性卡扣部(211)的宽度超过电路基板(300)插孔(310)的宽度0.3-0.4毫米。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的插装元器件,其特征在于:所述第二引脚(210)具有向另一侧突出的弹性卡扣部(211)。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的插装元器件,其特征在于:所述元器件本体(100)的顶端还设置有第三引脚(230),所述第三引脚(230)与所述第一引脚(210)和第二引脚(220)垂直。
7.根据权利要求6所述的插装元器件,其特征在于:所述第三引脚(230)与对应的电路基板(300)插孔(310)的单边间隙为0.12-0.18毫米。
8.根据权利要求1至4任一所述的插装元器件,其特征在于:所述插装元器件为电池充电弹片。
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