[实用新型]晶舟有效
| 申请号： | 201020564748.1 | 申请日： | 2010-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN201845746U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张明华;蒋莉;黎铭琦;白英英 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶舟 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶舟，用于装载晶片，所述晶舟包括盒体，所述盒体两侧具有相对的挡板，其特征在于，所述盒体内还设置有支撑板，所述支撑板与所述挡板平行，且位于同一平面。
2.如权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述挡板的宽度为5～150mm。
3.如权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述支撑板位于所述盒体两侧相对挡板的正中间。
4.如权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述支撑板的长度大于所述晶片的半径。
5.如权利要求4所述的晶舟，其特征在于，所述支撑板的长度为100～300mm。
6.如权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述支撑板的宽度为1～200mm。
7.如权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述支撑板的材料为塑料或金属。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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