[实用新型]多样品断面研磨台及研磨装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体领域失效分析实验的设备，具体涉及一种多样品断面研磨台。本实用新型还涉及一种研磨装置。

背景技术

在半导体失效分析领域，由于硅片在生产、测试、产品分析过程中，需要分析的结构过小或材质不同，手工裂片和定点切割达不到分析要求，只能通过断面研磨进行样品制备才能得到具体的分析结果。目前所使用的研磨工具只能一次磨一个样品，耗时长，工作效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多样品断面研磨台，它可以快速、高效地进行多个样品的断面研磨。

为解决上述技术问题，本实用新型多样品断面研磨台的技术解决方案为：

包括连接为一体的固定部、粘贴部，固定部的厚度大于粘贴部；固定部设有螺纹通孔。

所述粘贴部的长度小于硅片样品的直径。

所述固定部与粘贴部的连接处呈直角。

本实用新型还提供一种设置有多样品断面研磨台的研磨装置，其技术解决方案为：

包括多个断面研磨台、研磨座，多个断面研磨台沿厚度方向叠加，多个断面研磨台通过螺丝与研磨座固定连接。

本实用新型可以达到的技术效果是：

本实用新型能够同时对多个样品进行断面研磨，并可用光学显微镜、扫描电镜进行观察，从而实现快速、高效地进行断面样品的制备，提高工作效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是本实用新型多样品断面研磨台的结构示意图；

图2是本实用新型设置有多样品断面研磨台的研磨装置的结构示意图；

图3是使用本实用新型研磨装置进行研磨的示意图；

图4是使用本实用新型研磨装置进行多方位观察的示意图；

图中附图标记说明：

1为固定部，             2为粘贴部，

3为螺纹通孔，           4为硅片样品，

10为研磨台，            20为研磨座，

30为研磨架，            31为螺丝，

41为研磨断面。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型多样品断面研磨台10，包括连接为一体的固定部1、粘贴部2，固定部1的厚度大于粘贴部2；固定部1设有螺纹通孔3。

粘贴部2的长度小于硅片样品4的直径。

固定部1与粘贴部2的连接处呈直角，以便于样品4的固定和粘贴。

如图2所示，本实用新型设置有多样品断面研磨台的研磨装置，包括多个断面研磨台10、研磨座20，多个断面研磨台10沿厚度方向叠加，多个断面研磨台10通过螺丝31与研磨座20固定连接。

使用时，在每个断面研磨台10的粘贴部2的台面上各粘贴一个硅片样品4，将多个断面研磨台10叠合，通过螺丝31将其固定部1锁紧固定在研磨座20上，如图2所示；将研磨座20安装于研磨架30上，如图3所示，即可同时对多个样品4的研磨断面41进行断面研磨。

将螺丝31略微松开，转动断面研磨台10至不同位置，如图4所示，即可进行各个样品4的表面观察。

本实用新型能够同时对多个样品进行断面研磨，并可进行多方位观察。