[实用新型]印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型有关一种印刷电路板的技术，尤指一种无需使用镍金层以降低成本及保有原本的焊锡性的印刷电路板。

背景技术

目前应用于印刷电路板上的表面处理制作过程都是以化学镍金制作过程为主，由于金元素的化学性质极为稳定且焊锡性好，所以广泛应用在印刷电路板的制作过程中。

现有的印刷电路板结构如图1所示，基板10表面先形成一层铜层11，再在铜层11上形成一层镍层12，最后在镍层12上形成一层金层13，即完成现有印刷电路板的结构。

但由于近年来金价不断攀升，使得化学镍金制作过程的成本不断提高，不仅造成表面处理厂商的制作过程费用明显提升，更会导致印刷电路板的成本也越来越高，影响市场性。

因此，如何创作出一种印刷电路板，无需使用化学镍金制作过程，以明显降低成本，且不影响原本的焊锡性，使印刷电路板的表面处理制作过程更符合经济效益，进而能提升印刷电路板的市场需求量，将是本实用新型所欲积极揭露之处。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种印刷电路板，能降低制作过程成本及维持原有的焊锡性，以符合经济效益。

为达上述目的，本实用新型提供一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一钯层以及一抗氧化层。一铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，钯层设置于镍层表面，抗氧化层设置于钯层表面。

在一较佳实施例中，镍层可为低磷镍层、中磷镍层或高磷镍层，钯层为置换钯层、还原钯层或半置换半还原钯层。抗氧化层为封孔抗氧化层，且封孔抗氧化层为有机皮膜层或无机皮膜层。

相较于现有技术，本实用新型的印刷电路板主要利用钯层取代现有制程中的金层，藉此，不仅能大幅降低制程成本，且不影响原本的焊锡性，藉由此结构使印刷电路板的表面处理制程更符合成本效益，以提升印刷电路板的实用性。

附图说明

图1为现有印刷电路板的结构示意图；

图2为本实用新型印刷电路板一较佳实施例的结构示意图；以及

图3为本实用新型印刷电路板一较佳实施例的制程流

程图。

附图标记说明

10---基板

11---铜层

12---镍层

13---金层

2----印刷电路板

20---基板

21---铜层

22---镍层

23---钯层

24---抗氧化层

具体实施方式

以下藉由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。

以下参照图式说明本实用新型的实施例，应注意的是，以下图式为简化的示意图式，而仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，但图式中仅例示与本实用新型有关的结构而非按照实际实施时的元件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各元件的型态、数量及比例并非以图示为限，可依实际设计需要作变化，合先叙明。

首先，请参阅图2及图3所示，为本实用新型印刷电路板一较佳实施例的结构示意图及制程流程图。如图所示，本实用新型的印刷电路板2包含一基板20、一铜层21、一镍层22、一钯层23以及一抗氧化层24。基板20的表面形成一层铜层21，铜层21表面再形成一层镍层22，接着镍层22的表面形成一层钯层23，最后为了避免钯层23氧化，所以在钯层23的表面再形成一层抗氧化层24。

如图3所示，本实用新型印刷电路板2的表面处理制程如现有制程一样先经过清洗、微蚀、酸洗、预浸、活化、化学镍，不同之处在于化学钯及抗氧化层。化学镍钯制程与化学镍金制程最大的不同点在于镍钯制程不需要使用到价格非常昂贵的金，而又能得到等效果的焊锡性与信赖性，且镍钯制程是在底铜层先沉积化学镍层。

具体而言，镍层22可为低磷镍层22、中磷镍层22或高磷镍层22，当镍层22为低磷镍层22时磷含量小于6％，当镍层22为中磷镍层22时，磷含量为6％至8％。当镍层22为高磷镍层22时，磷含量为8％至11％。钯层23则可为置换钯层23、还原钯层23或半置换半还原钯层23。抗氧化层24为封孔抗氧化层24，封孔抗氧化层24可为有机皮膜层或无机皮膜层。

相较于现有结构，本实用新型印刷电路板主要以镍钯制程取代镍金制程，使印刷电路板表的结构以钯层取代现有的金层，所以能大幅降低制造成本，且又能得到与金层相同的焊锡性及功能性，更能符合成本效益，以提升整体实用性。

虽然前述的描述及图式已揭示本实用新型的较佳实施例，但必须了解到各种增添、许多修改和取代可能使用于本实用新型较佳实施例，而都不会脱离如所附申请权利要求所界定的本实用新型原理的精神及范围。熟悉本实用新型所属技术领域的一般技术人员将可体会，本实用新型可使用于许多形式、结构、布置、比例、材料、元件和组件的修改。因此，本实用新型在此所揭示的实施例应被视为用以说明本实用新型，而非用以限制本实用新型。本实用新型的范围应由本申请权利要求所界定，并涵盖其合法均等物，并不限于先前的描述。