[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号: | 201020550010.X | 申请日: | 2010-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN201830549U | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
| 发明(设计)人: | 游天风 | 申请(专利权)人: | 协进事业有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/09 | 分类号: | H05K1/09 |
| 代理公司: | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人: | 张涛 |
| 地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
1.一种印刷电路板,其特征在于包含:
一基板;
一铜层,设置于该基板表面;
一镍层,设置于该铜层表面;
一钯层,设置于该镍层表面;以及
一抗氧化层,设置于该钯层表面。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于该镍层为低磷镍层,该低磷镍层的磷含量小于6%。
3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于该镍层为中磷镍层,该中磷镍层的磷含量为6%至8%。
4.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于该镍层为高磷镍层,该高磷镍层的磷含量为8%至11%。
5.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于该钯层为置换钯层。
6.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于该钯层为还原钯层。
7.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于该钯层为半置换半还原钯层。
8.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于该抗氧化层为封孔抗氧化层。
9.如权利要求8所述的印刷电路板,其特征在于该封孔抗氧化层为有机皮膜层。
10.如权利要求8所述的印刷电路板,其特征在于该封孔抗氧化层为无机皮膜层。
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