[实用新型]一种复合镀膜的SMD晶体谐振器晶片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种复合镀膜的SMD晶体谐振器晶片。

背景技术

SMD晶体谐振器制造厂家对晶片的加工镀膜方法是：将晶片部分表面镀上一层银作为晶片的电极（此电极的面积小于晶片表面积），增强导电性能，使晶体在电场的作用下形成逆压电效应。但由于银和水晶晶片结合度不是很好，特别是在空气湿度比较大的情况下镀膜时，银层附着力会急剧降低，在加热或振动后发生银层脱落。有银层脱落现象的晶体谐振器，电阻值升高，相应的功耗增加，甚至造成不“起振”或工作不稳定的现象。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种复合镀膜的SMD晶体谐振器晶片，可以提高银层的附着力，提高晶体谐振器可靠性。

本实用新型是这样实现的：晶片上、下表面设有镀膜电极，所述镀膜电极由在晶片表面镀金属Cr形成的镀Cr基层和在基层表面镀金属银形成的镀银表层构成。

由于金属Cr在晶片上附着力强，而镀银表层是镀在Cr层上而不是直接镀在水晶晶片上，因此附着力大大加强。检验银层附着力最基本的方法是使用3M胶带粘上晶片后撕开，开是否有银层脱落到胶带上。使用复合镀膜的晶片，使用3M胶带检测未发现有脱银现象。

虽然镀Cr可以增加银层附着力，但如果Cr层过厚，会导致晶体谐振器的电阻增加。本发明人通过实验发现，镀Cr基层的厚度在6.0~6.5nm Cr时，产品电阻值变化仅在2Ω以内，不会使晶体谐振器的电阻值升高。

由上述技术方案可知，本实用新型镀银表层通过镀Cr基层附着在晶片上，可以增强银层的附着力，可以提高晶体谐振器可靠性。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是图1的俯视图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本实用新型晶片1用自动溅射镀膜方式在晶片上、下表面形成镀膜电极2，镀膜电极2由在晶片1表面镀金属Cr形成的镀Cr基层21和在基层21表面镀金属银形成的镀银表层22构成，其中镀Cr基层21的厚度为6.0~6.5nm。