[实用新型]一种复合镀膜的SMD晶体谐振器晶片无效
| 申请号： | 201020548065.7 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN201821325U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 吴成秀;吴亚华 | 申请（专利权）人： | 铜陵市峰华电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人： | 汤茂盛 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 镀膜 smd 晶体 谐振器 晶片 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合镀膜的SMD晶体谐振器晶片，晶片(1)上、下表面设有镀膜电极(2)，其特征在于：所述镀膜电极(2)由在晶片(1)表面镀金属Cr形成的镀Cr基层(21)和在基层(21)表面镀金属银形成的镀银表层(22)构成。
2.根据权利要求1所述的复合镀膜的SMD晶体谐振器晶片，其特征在于：镀Cr基层(21)的厚度为6.0~6.5nm。
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