[实用新型]一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其是一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构。

背景技术

焊球阵列(BGA)或者焊盘阵列(LGA)封装是目前比较新颖的封装方式，其主要的特征是封装后的元件通过基板上的焊球或者焊盘完成组装。倒装芯片互连技术是一种目前先进的互连技术，采用倒装芯片互连的焊球阵列(或者焊盘阵列)封装通常成为FC-BGA(或者FC-LGA)。传统的FC-BGA(或者FC-LGA)采用的输出端扇入型(Fan-in)结构，随着所封装芯片的输出端数越来越多，BGA(或者LGA)封装的输出端的节距越来越小，带来了元件组装的困难，同时由于焊球的尺寸缩小也带来了后序的可靠性问题；传统的FC-BGA(或者FC-LGA)封装都是采用双马来酰亚胺三嗪树脂(BT Resin)基板来实现再布线和内外部的互连，然而基板占封装成本的很大一部分。

实用新型内容

本实用新型在于提供了一种无基板的输出端扇出型(Fan-out)倒装芯片的芯片尺寸封装结构，采用Cu板(箔)代替传统通用的双马来酰亚胺三嗪树脂(BTResin)基板来实现再布线和内外部的互连。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

本实用新型的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，其特征在于，还包括Cu焊盘(5)，所述Cu焊盘(5)的上表面与对应的倒装芯片凸点(2)的底面相连，其余Cu焊盘(5)位于扇出端，其上表面与所述模塑料(3)或者底部填充料(4)的底面相连；

本实用新型进一步改进在于所述Cu焊盘(5)的底面植有焊球(6)。

本实用新型进一步改进在于所述Cu焊盘(5)为蚀刻的Cu箔或Cu板。

本实用新型进一步改进在于所述倒装芯片凸点为焊料凸点、Au钉头凸点、Ni凸点、Cu凸点、In凸点以及Ag凸点中的任何一种。

本实用新型更进一步改进在于所述焊球是无铅的。

这种无基板的输出端扇出型倒装芯片焊球阵列(焊盘阵列)封装结构的主要优势在于：采用Cu板(箔)代替传统通用的双马来酰亚胺三嗪树脂(BT Resin)基板来实现再布线和内外部的互连，首先省去了基板层的制造，大大降低了生产成本，生产社会效益显著；其次采用扇出型结构使得焊球(或者焊盘)的尺寸和节距变大，为在下一步的组装提供了便利。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是无基板的输出端扇出型倒装芯片LGA封装结构的截面示意图。

图2是无基板的输出端扇出型倒装芯片BGA封装结构的截面示意图。

其中：

1-倒装芯片；2-倒装芯片凸点；3-模塑料；4-底部填充料；

5-Cu焊盘；6-焊球。

具体实施方式

实施例一：

S101：在Cu板(箔)上表面涂敷感光树脂或者光刻胶；

S102：然后进行光刻，在上表面获得需要和倒装芯片凸点组装的焊盘(Pad)；

S103：在S102所获得的焊盘上面根据凸点类型制作相应的金属化层，去除感光树脂或者光刻胶；

S104：将带有倒装凸点的芯片组装到Cu板(箔)上；

S105：进行底部填充料填充(Underfilling)和模塑成型(Molding)；

S106：在Cu板(箔)下表面涂敷感光树脂或者光刻胶，根据布线以及下表面的焊盘(Pad)分布进行Cu板(箔)的刻蚀；

S107：在S106获得的布线和Pad上制作相应的金属化层；

S108：去除感光树脂或者光刻胶。

这样就得到了无基板的输出端扇出型倒装芯片LGA封装结构。

实施例二：

S201：在Cu板(箔)上表面涂敷感光树脂或者光刻胶；

S202：然后进行光刻，在上表面获得需要和倒装芯片凸点组装的焊盘(Pad)；

S203：在S202获得的焊盘上面根据凸点类型制作相应的金属化层，去除感光树脂或者光刻胶；

S204：将带有倒装凸点的芯片组装到Cu板(箔)上；

S205：进行底部填充料填充(Underfilling)和模塑成型(Molding)；

S206：在Cu板(箔)下表面涂敷感光树脂或者光刻胶，根据布线以及下表面的焊盘(Pad)分布进行Cu板(箔)的刻蚀；