[实用新型]一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构无效
| 申请号： | 201020544931.5 | 申请日： | 2010-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN201829481U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡坚;王谦;浦园园;陈晶益;王水弟 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 朱琨 |
| 地址： | 100084 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 无基板 输出 端扇出型 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，其特征在于，还包括Cu焊盘(5)，所述Cu焊盘(5)的上表面与对应的倒装芯片凸点(2)的底面相连，其余Cu焊盘(5)位于扇出端，其上表面与所述模塑料(3)或者底部填充料(4)的底面相连。
2.根据权利要求1所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，其特征在于，所述Cu焊盘(5)的底面植有焊球(6)。
3.根据权利要求1所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，其特征在于，所述Cu焊盘(5)为蚀刻的Cu箔或Cu板。
4.根据权利要求1所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，其特征在于，所述倒装芯片凸点为焊料凸点、Au钉头凸点、Ni凸点、Cu凸点、In凸点以及Ag凸点中的任何一种。
5.根据权利要求1所述的无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，其特征在于，所述焊球是无铅的。
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