[实用新型]发光二极管导线架无效

专利信息
申请号: 201020539758.X 申请日: 2010-09-23
公开(公告)号: CN201868467U 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 郑志丕 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L25/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 导线
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及一种发光二极管导线架,尤其是一种出光效果好且成本低的发光二极管导线架。

【背景技术】

发光二极管是一种固态的半导体组件,不同于钨丝灯泡发光原理,属于冷光发光,只需极小电流就可以发光。发光二极管不但具有寿命长、省电、耐用、耐震、牢靠、适合量产、体积小及反应快等优点,更普遍应用在生活中多产品,如:手机、PDA(Personal Digital Assistant)产品的背光源、信息与消费性电子产品的指示灯、工业仪表设备、汽车用仪表指示灯与煞车灯及大型广告广告牌等。

日本特许公开专利申请第2008-300573号揭示了一种发光二极管导线架,其包括胶座、两个金属接脚、发光芯片、静电保护芯片及用于连接发光芯片和静电保护芯片的若干导线。胶座具有中空状的功能区,金属接脚埋设于胶座中,其中功能区内收容有位于其中一金属接脚上的发光芯片及位于塑料底壁上的静电保护芯片。金属接脚部分暴露于功能区底部,部分延伸出胶座相对两侧。

但是将发光芯片及静电保护芯片同时收容于同一功能区中,虽然安装的静电保护芯片保护了发光芯片,但静电保护芯片所占的空间却影响到了发光芯片最佳反射角度,进而影响了出光效果;另外静电保护芯片一般为黑体结构,与发光芯片置于同一功能区中时,静电保护芯片会吸收发光芯片发出的光,也会影响发光芯片的出光效果。

因此,确有必要对现有的发光二极管导线架进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种出光效果好且成本低的发光二极管导线架。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:一种发光二极管导线架,其包括:若干金属接脚及胶座,胶座射出成型于金属接脚上并设有中空的功能区,胶座大致呈矩形并定义有纵向及横向,所述功能区包括上收容腔及下收容腔,所述功能区的上收容腔及下收容腔各自设有相对的两倾斜纵向内壁及相对的两倾斜横向内壁,并且上、下收容腔各自于其相对纵向内壁之间及横向内壁之间所形成的夹角均相同。

所述上收容腔相对两横向内壁之间所形成的夹角为a,下收容腔相对两横向内壁之间所形成的夹角为b,上收容腔相对两纵向内壁之间所形成的夹角为c,下收容腔相对两纵向内壁之间所形成的夹角为d,所述a、b、c、d角度相同。所述上收容腔设有底壁,所述底壁设有若干凹陷部,所述凹陷部包括位于纵向两端的两个电极收容孔及与其中一电极收容孔相邻设置的承载收容孔。发光二极管导线架进一步包括发光芯片及静电保护芯片,所述金属接脚包括正电极及负电极,所述发光二极管导线架还包括负极引线、正极引线及第三引线,所述负电极一侧延伸形成承载发光芯片的承载部,于承载部侧边延伸并弯折形成一承载静电保护芯片的承载台,负电极另一侧弯折并延伸形成连接负极引线的第一突出部。所述正电极的一侧弯折并延伸形成连接正极引线的第二突出部,所述负电极的承载部位于胶座的下收容腔中并裸露出承载部的上表面,负电极的承载台位于胶座的凹陷部的承载收容孔中并裸露出承载台上表面。所述金属接脚的正电极的第二突出部及负电极的第一突出部位于胶座的凹陷部的电极收容孔中并至少部分裸露,所述发光芯片位于功能区的下收容腔底部的中部,静电保护芯片位于上收容腔的底壁一侧的承载收容孔内。

本实用新型的目的还可以通过另一种技术方案实现:一种发光二极管导线架,电性连接发光芯片及静电保护芯片,其包括:若干金属接脚及胶座,所述胶座射出成型于金属接脚上并设有中空的功能区,胶座呈矩形并定义有纵向及横向,所述功能区包括上收容腔及下收容腔,所述功能区的上收容腔及下收容腔各自设有相对的两纵向内壁及相对的两横向内壁,所述发光芯片位于功能区的下收容腔底部的中部,静电保护芯片位于上收容腔的横向内壁的旁侧,所述功能区的上、下收容腔的相对纵向内壁之间及横向内壁之间所形成的夹角均相同,发光芯片的发光反射区域避开静电保护芯片吸收光的区域。

所述上收容腔相对两横向内壁之间所形成的夹角为a,下收容腔相对两横向内壁之间所形成的夹角为b,上收容腔相对两纵向内壁之间所形成的夹角为c,下收容腔相对两纵向内壁之间所形成的夹角为d,所述a、b、c、d角度相同。所述上收容腔设有一底壁,所述底壁设有若干凹陷部,所述凹陷部包括位于纵向两端的两个电极收容孔及与其中一电极收容孔相邻设置的承载收容孔。所述金属接脚包括正电极及负电极,所述发光二极管导线架还包括负极引线、正极引线及第三引线,所述负电极一侧延伸形成承载发光芯片的承载部,于承载部侧边延伸并弯折形成承载静电保护芯片的承载台,负电极另一侧弯折并延伸形成连接负极引线的第一突出部。

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