[实用新型]一种多排式集成电路切筋成型模具有效
申请号: | 201020538519.2 | 申请日: | 2010-09-21 |
公开(公告)号: | CN201910409U | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 陈贤明;徐国刚;黄彩萍 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽格半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518128 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多排式 集成电路 成型 模具 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装设备,尤其是涉及一种多排式集成电路切筋成型模具。
背景技术
集成电路切筋成型技术作为电子封装产业的一个分支技术,受该产业近年来快速成长的推动,得到飞速发展。目前,在各种封装外型的系列产品中,市场需求增长最快的是SO(表面贴装式)系列。
与传统的DIP(直插式)系列相比,SO的电路连接方式更方便,引脚数目更多,功能更强。
切筋、成型是两道工序,但通常同时完成。所谓的切筋工艺,是指切除引线框架上连接引脚的横筋以及边框。所谓的成型工艺则是将引脚弯成一定的形状,以适合装配的需要。
传统的切筋成型模具采用单排或双排复合式结构,一次冲切量为2粒或4粒。产量低,成本高。随着产业化生产的高速发展,对生产效率的要求越来越高,切筋成型设备的低效率制约了企业的产业化进程。
实用新型内容
实用新型的目的是提供一种安装于高速、高精度全自动切筋成型机上,一次冲切4排2列8粒,同时完成“切筋-预成型-成型-分离”四个加工步骤的多排式集成电路切筋成型模具。
为了解决上述技术问题,本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多排式集成电路切筋成型模具,包括切筋模、预成型-成型模、分离模和轨道,所述切筋模、预成型-成型模与分离模按加工程序安装在轨道上;
所述切筋模包括切筋上模、切筋下模和卸料块,所述切筋上模和切筋下模相对安装在轨道的入口处,所述卸料块安装在切筋上模和切筋下模之间;
所述预成型-成型模安装在轨道的中部,预成型-成型模包括预成型上模、预成型下模、成型上模和成型下模,所述预成型上模和预成型下模相对安装在前端,所述成型上模和成型下模现对安装在后端;
所述分离模包括分离上模和分离下模,所述分离上模和分离下模相对安装在轨道的出口处。
其中,所述切筋上模设中筋刀齿、边筋连杆刀齿和连杆刀齿,所述切筋下模设与切筋上模相配合的中筋刀槽、边筋连杆刀槽和连杆刀槽,所述卸料块上设有卸料孔。
其中,所述预成型上模设边筋刀齿和第一弯角上成型面,所述预成型下模设与预成型上模相配合的边筋刀槽和第一弯角下成型面,所述成型上模设第二弯角上成型面,所述成型下模设与成型上模相配合的第二弯角下成型面。
其中,所述分离上模设中筋连杆上刀,所述分离下模设与分离上模相配合的中筋连杆下刀。
本实用新型的有益效果是,一次冲切可同时完成“切筋-预成型-成型-分离”四个加工步骤。并且本实用新型结构紧凑、布局合理,适于全自动单机流水作业,从而简化了工艺,提高了生产效率,降低了成本。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1是本实用新型引线框架组元示意图;
图2是本实用新型引线框架单元示意图;
图3是本实用新型切筋成型模具布局示意图;
图4是本实用新型切筋模结构示意图;
图5是本实用新型预成型-成型模结构示意图;
图6是本实用新型分离模结构示意图;
图7是本实用新型成品单元示意图;
其中,1、塑封体;2、引脚;3、边框;4、中筋;5、中筋连杆;6、边筋;7、边筋连杆;8、连杆;9、轨道;10、切筋上模;11、切筋下模;12、预成型上模;13预成型下模;14、成型上模;15、成型下模;16、分离上模;17、分离下模;18、中筋刀齿;19、边筋连杆刀齿;20、连杆刀齿;21、中筋刀槽;22、边筋连杆刀槽;23、连杆刀槽;24、卸料块;25、卸料孔;26、边筋刀齿;27、第一弯角上成型面;28、边筋刀槽;29、第一弯角下成型面;30、第二弯角上成型面;31、第二弯角下成型面;32、中筋连杆上刀;33、中筋连杆下刀;34、第一弯角;35、第二弯角。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
未加工前的引线框架如图1、图2所示。
图1所示为一次冲切完成4排2列8粒的引线框架组元。引线框架上设塑封体1,引脚2、边框3。
图2所示为需要冲切分离的引线框架单元,设有中筋4、中筋连杆5、边筋6、边筋连杆7、连杆8。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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