[实用新型]一种多排式集成电路切筋成型模具有效
| 申请号： | 201020538519.2 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201910409U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明;徐国刚;黄彩萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518128 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多排式 集成电路 成型 模具 | ||
1.一种多排式集成电路切筋成型模具，其特征在于：包括切筋模、预成型-成型模、分离模和轨道，所述切筋模、预成型-成型模与分离模按加工程序安装在轨道上；
所述切筋模包括切筋上模、切筋下模和卸料块，所述切筋上模和切筋下模相对安装在轨道的入口处，所述卸料块安装在切筋上模和切筋下模之间；
所述预成型-成型模安装在轨道的中部，预成型-成型模包括预成型上模、预成型下模、成型上模和成型下模，所述预成型上模和预成型下模相对安装在前端，所述成型上模和成型下模现对安装在后端；
所述分离模包括分离上模和分离下模，所述分离上模和分离下模相对安装在轨道的出口处。
2.根据权利要求1所述的多排式集成电路切筋成型模具，其特征在于：所述切筋上模设中筋刀齿、边筋连杆刀齿和连杆刀齿，所述切筋下模设与切筋上模相配合的中筋刀槽、边筋连杆刀槽和连杆刀槽，所述卸料块上设有卸料孔。
3.根据权利要求1所述的多排式集成电路切筋成型模具，其特征在于：所述预成型上模设边筋刀齿和第一弯角上成型面，所述预成型下模设与预成型上模相配合的边筋刀槽和第一弯角下成型面，所述成型上模设第二弯角上成型面，所述成型下模设与成型上模相配合的第二弯角下成型面。
4.根据权利要求1所述的多排式集成电路切筋成型模具，其特征在于：所述分离上模设中筋连杆上刀，所述分离下模设与分离上模相配合的中筋连杆下刀。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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