[实用新型]搬运车有效
申请号: | 201020536377.6 | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN201829470U | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 董云 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬运车 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体工艺技术领域,尤其涉及用于半导体工艺车间中的搬运车。
背景技术
在集成电路制造、薄膜晶体管液晶显示面板(TFT LCD)制造等半导体工艺领域中,绝大多数的产品不良都与灰尘(P/T,Particle)有关,为降低灰尘浓度,半导体工艺车间都配备有复杂的净化设备。由此可见,实时监控半导体工艺车间中各位置的灰尘浓度,避免其超过预定值是十分重要的。在现有技术中,检测人员手持灰尘检测设备在半导体工艺车间中各处巡逻并进行检测。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题:现有技术中通过人工方式进行灰尘检测,因此不能避免人为因素的影响,检测结果不准确。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种搬运车,其检测结果准确。
为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:
一种搬运车,包括车本体,所述车本体上连接有灰尘检测设备。
由于本实用新型的实施例的搬运车上连接有灰尘检测设备,故其可在正常运行的同时对半导体工艺车间的各位置自动进行灰尘检测,从而避免人为因素的影响,保证检测结果准确。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例一的搬运车的结构示意图;
图2为本实用新型实施例一的搬运车的数据处理器的结构示意图;
图3为本实用新型实施例三的搬运车的结构示意图;
其中附图标记为:1、车本体;2、摄像头;3、数据处理器;4、图像存储器;5、图像分析器;6、时间记录器;7、位置记录器;8、结果存储器;9、结果发送器;10、激光/光电灰尘检测设备。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供一种搬运车,包括车本体,所述车本体上连接有灰尘检测设备。
由于本实用新型的实施例的搬运车上连接有灰尘检测设备,故其可在正常运行的同时对半导体工艺车间的各位置自动进行灰尘检测,从而避免人为因素的影响,保证检测结果准确;同时,使用该搬运车后就不再需要检测人员进入车间,这样即降低了人工成本和劳动强度,又避免了因检测人员在车间内的活动而对生产造成不良影响(如产生额外的灰尘等);另外,现有的检测方法只能实现对检测人员巡逻路线上各位置的依次测,不能实现对多个位置的实时检测(除非让很多操作人员进入车间,但这样从成本和技术上说都不现实),而由于半导体工艺车间中通常有多辆搬运车,在同一时刻这些搬运车分布在车间内的多个不同位置,故本搬运车可实现对半导体工艺车间内的多个位置的实时检测。
实施例一
本实用新型实施例提供一种搬运车,其用于在半导体工艺车间中搬运原料、产品等。该搬运车为能自动按预定路径运动的自动化搬运车(AGV)。如图1、2所示,搬运车包括车本体1,车本体1包括车轮、能源系统、驱动机构、控制系统、用于承载搬运物的承载部等常规部件。且车本体1上还包括位于搬运车前端的摄像头2(灰尘检测设备)。
该摄像头2的焦距在4~6cm,优选为5cm(使用这样的焦距是为了避免其前方物体的干扰),而摄像头2的放大倍率在50倍至100倍,从而使其可清晰地拍摄到所有尺寸处于管控范围(通常为大于等于3μm)的灰尘;该摄像头2优选为自动焦距补偿摄像头2,从而保证在搬运车运行并存在微小抖动的情况下(因半导体工艺车间地面一般很平整,故搬运车即使存在抖动也很小)能拍摄到清晰的图像。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造