[实用新型]一种电镀溶液搅拌装置无效
申请号: | 201020518382.4 | 申请日: | 2010-09-07 |
公开(公告)号: | CN201981285U | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 胡明辉 | 申请(专利权)人: | 胡明辉 |
主分类号: | C25D21/10 | 分类号: | C25D21/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 637800 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电镀 溶液 搅拌 装置 | ||
1.一种电镀溶液搅拌装置,其包含:一电镀槽体,所述电镀槽体中部设有电镀槽挂臂,所述电镀槽体内两侧设有导电铜排,在所述导电铜排上挂设有阳极钛蓝,其特征在于:所述电镀槽体内两侧还设有主管道,所述主管道通过三通接头连接分支管,所述分支管均匀分布在每个电镀槽挂臂的两侧。
2.如权利要求1所述的一种电镀溶液搅拌装置,其特征在于:所述主管道的出口管道与过滤机出口管道一对一单连接,所述主管道的横截面积为过滤机出口管道的一倍以上。
3.如权利要求1所述的一种电镀溶液搅拌装置,其特征在于:所述分支管从下到上钻有多个小孔,小孔间距从下到上距离不断加大;所述每个小孔上面连接将经过过滤机的溶液均匀的送到产品上面的射流小管。
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