[实用新型]一种印刷电路板PCB和基板组合

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板PCB和基板，尤其涉及一种印刷电路板PCB和基板组合。

背景技术

目前的印刷电路板PCB和基板的固定方式主要采用固定连接件如螺钉等进行固定连接，未来的产品一般会向大功率，多通道方向转移，一个印刷电路板PCB和基板需要很多个固定连接件进行连接固定。一方面多个固定连接件增加了生产过程中的生产成本，另一方面多个固定连接件需要人工操作进行固定，操作人员的操作步骤增加导致容易出现人为失误，影响产品质量和一致性。

因此有必要提供一种不需要使用固定连接件的印刷电路板PCB和基板的固定方式，减少生产过程中固定连接件的增加导致生产成本的增加，同时便于操作人员操作，提高产品质量和一致性。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种印刷电路板PCB和基板组合。

一种印刷电路板PCB和基板组合，其特征在于其包括印刷电路板PCB和基板，所述印刷电路板PCB焊接在基板上。优选地所述基板为金属基板，印刷电路板PCB与基板之间存在焊锡膏，焊锡膏厚度为0.111mm至0.142mm，所述焊锡膏的熔点为236℃~243℃。

本实用新型通过将印刷电路板PCB和基板原来用固定连接件如螺钉连接的方式改为焊接的方式，在焊接过程中不使用固定连接件，降低了生产成本，同时减少了操作人员的工作强度，提高了产品品质。

说明书附图

图1是现有的印刷电路板PCB和基板组合的位置关系截面图；

图2是本实用新型的印刷电路板PCB和基板组合的位置关系截面图。

具体实施方式

下面结合说明书附图，具体说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示的现有的印刷电路板PCB和基板组合的位置关系截面图，印刷电路板PCB和基板通过固定连接件如螺钉进行固定连接。

如图2所示的本实用新型的印刷电路板PCB和基板组合的位置关系截面图，印刷电路板PCB和基板组合包括印刷电路板PCB和基板，基板的材质可为铜或者其他金属材料。印刷电路板PCB与基板之间存在焊锡膏，焊锡膏厚度为0.111mm至0.142mm之间，所述焊锡膏的熔点为236℃~243℃。从上述说明可知，在印刷电路板PCB和基板组合结构中未包含固定连接件如螺钉及其类似物，在生产过程中降低了生产成本，同时因为通过焊接实现印刷电路板PCB和基板固定连接，而焊接工艺可以使用相关自动机器设备协助实现，降低了操作人员的工作强度，提高产品的一致性和可靠性。

在焊接过程中，可能出现工装弹簧压力影响焊接结合部位的气泡率，从而影响产品性能和印刷电路板PCB与基板焊接产品性能差、无法满足指标要求并无法维修导致产品报废这两个方面的问题，并进行了相关测试，测试结果显示：使用印刷电路板PCB和基板进行焊接后的产品直通率比原有使用螺钉固定提高10%，产品报废率下降4‰，并对同一型号的5万件印刷电路板PCB和基板组合使用螺钉固定和使用焊接两种方式的生产成本进行了对比分析，每个模块使用一次回流焊接生产费用为41.083元，使用螺钉固定生产费用为56.526元，每个模块节约生产费用15.443元。

铜基焊接报价分析，测试结果如下表：