[实用新型]一种印刷电路板PCB和基板组合无效
| 申请号： | 201020511517.4 | 申请日： | 2010-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN201976353U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 颜兴宝 | 申请（专利权）人： | 芯通科技(成都)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K7/02 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 詹永斌 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 pcb 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板PCB和基板组合，其特征在于其包括印刷电路板PCB和基板，所述印刷电路板PCB焊接在基板上。
2.如权利要求1所述的印刷电路板PCB和基板组合，其特征在于所述基板为金属基板。
3.如权利要求2所述的印刷电路板PCB和基板组合，其特征在于所述基板为铜基板。
4.如权利要求1所述的印刷电路板PCB和基板组合，其特征在于还包括焊锡膏，所述焊锡膏在印刷电路板PCB与基板之间，焊锡膏厚度为0.111mm至0.142mm。
5.如权利要求4所述的印刷电路板PCB和基板组合，其特征在于所述焊锡膏的熔点为236℃~243℃。
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