[实用新型]微投影机模块有效
| 申请号: | 201020510940.2 | 申请日: | 2010-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN201788328U | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
| 发明(设计)人: | 董悦明;杨家铭;林淑惠;刘苑蔚;林蔚芳 | 申请(专利权)人: | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G03B21/14 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 陈小莲;王凤桐 |
| 地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 投影机 模块 | ||
1.一种微投影机模块,其特征在于,该微投影机模块包括:
基板,具有上表面和下表面;
控制器芯片,设置在所述基板的上表面,并与所述基板电性连接;
硅基液晶芯片,设置在所述控制器芯片上,并与所述基板电性连接;
玻璃,设置在所述硅基液晶芯片上;以及
液晶层,夹设于所述硅基液晶芯片与所述玻璃之间。
2.根据权利要求1所述的微投影机模块,其特征在于,所述控制器芯片以覆晶的方式设置在所述基板上,所述微投影机模块还包括:
多个凸块,将所述控制器芯片电性连接至所述基板。
3.根据权利要求1所述的微投影机模块,其特征在于,该微投影机模块还包括:
多条焊线,将所述硅基液晶芯片电性连接至所述基板;以及
封胶体,包覆所述焊线。
4.根据权利要求1所述的微投影机模块,其特征在于,该微投影机模块还包括:
导电块,设置在所述基板的上表面;以及
导电胶,设置在所述导电块上,以使所述导电块与所述玻璃电性连接。
5.根据权利要求4所述的微投影机模块,其特征在于,该微投影机模块还包括:
连接器,设置于所述基板的下表面。
6.一种微投影机模块,其特征在于,该微投影机模块包括:
基板,具有上表面和下表面;
控制器芯片,粘设在所述基板的上表面;
多条第一焊线,将所述控制器芯片电性连接至所述基板;
第一封胶体,包覆所述控制器芯片与所述第一焊线;
硅基液晶芯片,设置在所述第一封胶体上,并与所述基板电性连接;
玻璃,设置在所述硅基液晶芯片上;以及
液晶层,夹设于所述硅基液晶芯片与所述玻璃之间。
7.根据权利要求6所述的微投影机模块,其特征在于,该微投影机模块还包括:
多条第二焊线,将所述硅基液晶芯片电性连接至所述基板;以及
第二封胶体,包覆所述第二焊线。
8.根据权利要求6所述的微投影机模块,其特征在于,该微投影机模块还包括:
导电块,设置在所述基板的上表面;以及
导电胶,设置在所述导电块上,以使所述导电块与所述玻璃电性连接。
9.根据权利要求8所述的微投影机模块,其特征在于,该微投影机模块还包括:
连接器,设置于所述基板的下表面。
10.一种微投影机模块,其特征在于,该微投影机模块包括:
第一基板,具有上表面和下表面;
控制器芯片封装体,设置在所述第一基板的上表面,并与所述第一基板电性连接;
硅基液晶芯片,设置在所述控制器芯片封装体上,并与所述第一基板电性连接;
玻璃,设置在所述硅基液晶芯片上;以及
液晶层,夹设于所述硅基液晶芯片与所述玻璃之间。
11.根据权利要求10所述的微投影机模块,其特征在于,该微投影机模块还包括:
多条第一焊线,将所述硅基液晶芯片电性连接至所述第一基板;以及
第一封胶体,包覆所述第一焊线。
12.根据权利要求10所述的微投影机模块,其特征在于,所述控制器芯片封装体包括:
第二基板,具有上表面和下表面;
控制器芯片,设置在所述第二基板的上表面;
多条第二焊线,将所述控制器芯片电性连接至所述第二基板;以及
第二封胶体,包覆所述控制器芯片与所述第二焊线。
13.根据权利要求10所述的微投影机模块,其特征在于,该微投影机模块还包括:
导电块,设置在所述第一基板的上表面;以及
导电胶,设置在所述导电块上,以使所述导电块与所述玻璃电性连接。
14.根据权利要求13所述的微投影机模块,其特征在于,该微投影机模块还包括:
连接器,设置于所述第一基板的下表面。
15.根据权利要求12所述的微投影机模块,其特征在于,该微投影机模块还包括:
多个凸块,设置在所述第二基板的下表面,并与所述第一基板电性连接。
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