[实用新型]微投影机模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微投影机模块，更特别涉及一种具有堆迭结构的微投影机模块。

背景技术

现有的微投影机模块，其控制器芯片与硅基液晶芯片分设在基板上的不同位置处，如此不仅会造成成本的提高，也会减少基板上可用的空间。

有鉴于此，便有需要提出一种方案，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微投影机模块，将硅基液晶芯片设置在控制器芯片的封装体上或者是直接堆迭在未封装的控制器芯片上，藉此来增加基板上可用的空间。

为达上述目的，本实用新型提供一种微投影机模块，该微投影机模块包括基板、控制器芯片、硅基液晶芯片、玻璃以及液晶层。控制器芯片设置在基板的上表面，并与基板电性连接。硅基液晶芯片则设置在控制器芯片上，并与基板电性连接。而玻璃设置在硅基液晶芯片上，液晶层则夹设于硅基液晶芯片与玻璃之间。

本实用新型另提供一种微投影机模块，该微投影机模块包括：基板，具有上表面和下表面；控制器芯片，粘设在所述基板的上表面；多条第一焊线，电性连接所述控制器芯片至所述基板；第一封胶体，包覆所述控制器芯片与所述第一焊线；硅基液晶芯片，设置在所述第一封胶体上，并与所述基板电性连接；玻璃，设置在所述硅基液晶芯片上；以及液晶层，夹设于所述硅基液晶芯片与所述玻璃之间。

本实用新型再提供一种微投影机模块，该微投影机模块包括：第一基板，具有上表面和下表面；控制器芯片封装体，设置在所述第一基板的上表面，并与所述第一基板电性连接；硅基液晶芯片，设置在所述控制器芯片封装体上，并与所述第一基板电性连接；玻璃，设置在所述硅基液晶芯片上；以及液晶层，夹设于所述硅基液晶芯片与所述玻璃之间。

为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显，下文将配合所附图示，作详细说明如下。此外，在本实用新型的说明中，相同的构件以相同的符号表示，于此合先述明。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的微投影机模块的剖面图；

图2为一基板的上视图，其中该基板上设有插槽，用以供本实用新型的微投影机模块的连接器插接；

图3为本实用新型的第二实施例的微投影机模块的剖面图；

图4为本实用新型的第三实施例的微投影机模块的剖面图；以及

图5为本实用新型的第四实施例的微投影机模块的剖面图。

主要元件符号说明

100  微投影机模块      110  基板

112  上表面            114  下表面

120  控制器芯片封装体  130  硅基液晶芯片

132  边缘              140  焊线

150  玻璃              160  导电块

170  导电胶            180  封胶体

190  连接器             195  被动元件

210  基板               290  插槽

300  微投影机模块       320  控制器芯片封装体

321  基板               322  上表面

323  下表面             324  焊线

325  控制器芯片         326  封胶体

327  凸块               400  微投影机模块

420  控制器芯片         427  凸块

500  微投影机模块       520  控制器芯片

522  焊线               524  封胶体

具体实施方式