[实用新型]样品定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装芯片可靠性测试，尤其涉及一种样品定位装置。

背景技术

超声波扫描成像(scanning acoustic tomography，SAT)技术作为一种无损探测技术，在封装引起的可靠性问题分析过程中起到了重要作用。利用超声波对传播介质的敏感性，超声波扫描成像仪可用于探测封装芯片内部是否存在分层，空穴和裂纹，其中分层是环境可靠性测试中最常出现的问题。使用超声波扫描成像仪探测封装芯片内部是否存在分层时，首先借助穿透式扫描(T-s can)对封装芯片进行整体分析，判断是否存在分层，若存在分层，使用反射式扫描(C-scan)进行横截面分析，得到具体的分层信息。

超声波是一种机械波，在真空中无法传播，而空气作为传播介质衰减非常快，因此，超声波扫描成像仪采用水作为传播介质。使用超声波扫描成像仪探测封装芯片时，超声波探头及封装芯片样品置于水中，超声波探头在封装芯片样品上左右、前后移动获得单点信号，获得的单点信号组合成整个面的超声波像。

对于反射式扫描(C-scan)分析，封装芯片样品较少，超声波探头快速移动过程中产生的水流容易造成封装芯片样品漂移，影响成像质量。

对于引线架为Fe-Ni的封装芯片样品，为防止封装芯片样品漂移，在超声波扫描成像仪机台底座的表面上贴一层磁性图纸(magnetic map)(探测时，封装芯片样品是搁置在超声波扫描成像仪机台底座的表面上的)，但是，对引线架为Cu的封装芯片样品来说，这层磁性图纸失去功效。随着封装材料的进步，越来越多的芯片封装时采用Cu作引线架，而且封装芯片样品的质量和体积都在变小，更容易产生漂移。

为防止引线架为Cu的封装芯片样品在反射式扫描(C-scan)分析中漂移，现有技术采用以下两种措施：

第一种措施是，减少封装芯片样品的颗数，因为扫描区域越大，引起的水流越强，越容易导致封装芯片样品漂移。在试验中发现，如果一次仅扫描两颗封装芯片样品(一颗问题样品和一颗好的样品)，漂移现象减弱，因此，为实现C-scan探测目的，将所有需要扫描的封装芯片样品分开操作。这种措施的缺点是消耗大量人力物力，且不能确保漂移现象不发生，有时需要多次调整封装芯片样品才能获得好的图像，效率低。

第二种措施是，用双面胶将封装芯片样品粘贴在超声波扫描成像仪机台底座的表面上。这种措施可以同时进行多颗封装芯片样品的扫描，效率较高，但是由于双面胶置于水中粘性差，操作不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种样品定位装置，可将封装芯片样品固定在机台底座的表面上，防止封装芯片样品移动。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种样品定位装置，用于将样品固定在机台底座上，包括托盘和多个限位部件；所述托盘设置在所述机台底座上；所述多个限位部件设置在所述托盘上，用于将所述样品限位于所述托盘上。

上述样品定位装置，其中，所述托盘承载所述限位部件的表面为磨砂面。

上述样品定位装置，其中，所述托盘及限位部件的表面均涂覆有抗锈层。

上述样品定位装置，其中，所述托盘吸附在所述机台底座上。

上述样品定位装置，其中，所述多个限位部件吸附在所述托盘上。

上述样品定位装置，其中，所述多个限位部件围成一圈包在样品外围，限定所述样品的位置。

上述样品定位装置，其中，所述多个限位部件卡在所述托盘上，该限位部件能在所述托盘上滑动。

上述样品定位装置，其中，所述托盘两个相对的侧面上各设有一卡槽，所述限位部件的两端分别卡在所述两条卡槽内，所述限位部件沿所述卡槽滑动。

上述样品定位装置，其中，所述多个限位部件相互平行。

本实用新型样品定位装置的托盘牢牢设置在机台底座上，用限位部件将样品固定在托盘上，可防止样品移动。

附图说明

本实用新型的样品定位装置由以下的实施例及附图给出。

图1是本实用新型样品定位装置实施例一的侧视图。

图2是本实用新型样品定位装置实施例一的俯视图。

图3是本实用新型样品定位装置实施例二的侧视图。

图4是本实用新型样品定位装置实施例二的俯视图。

图5是本实用新型样品定位装置实施例二中卡槽的结构示意图(一)。

图6是本实用新型样品定位装置实施例二中卡槽的结构示意图(二)。

具体实施方式

以下将结合图1～图6对本实用新型的样品定位装置作进一步的详细描述。

本实用新型的样品定位装置包括托盘和限位部件；