[实用新型]在电镀槽内均匀喷流电镀液的电镀装置

说明书

技术领域

本实用新型与电镀领域相关，特别涉及一种利用改良式阳极遮蔽板而在电镀槽内得以均匀喷流电镀液的电镀装置。

背景技术

电镀的运用利用电解的原理而进一步将欲镀金属沉积于电镀件上。作法上，将电镀件连接于阴极并置于带有正离子电镀液的电镀槽中。接续再通以直流电源后，使溶液中的正离子被吸引至阴极处而还原成原子积聚于阴极的电镀件表层，进而完成电镀的动作。

此外，此等利用离子迁移的特性，使电镀液中的阳离子，受到阳极端的同性相斥及阴极端异电相吸原理作动下，使得阳离子群皆往阴极端移动而达到电镀的目的。又此种迁移力量的大小，与所施加的外部电压及电流成正比。然而，当施加电流太大时，在阴极上会产生过量的氢气，镀层结晶也出现粗糙的烧焦现象造成电镀失败。故，在既有的条件下，将无法尽情的加大电流，以提高质量传送的速率。

因此，在传统电镀实施上，若直接以喷流方式而使带有正离子的电镀液直接喷流于连接阴极端的电镀件表层，常产生电镀后其表面金属不均匀的现象。对此，曾有提出于喷嘴及电镀件间置有一仅依电镀件尺寸开设一对应开孔而未经特殊设计的遮板，用以改善高电流区分布的现象。然而，在效果上，此等作法仍无法有效改善电镀后物件表面膜厚均匀度的提升。

而且，现有喷流嘴的作法是在喷流管壁上开射多个钻孔喷流，并依喷管长度决定管壁钻孔。然而，如此作法将使每个钻孔的喷流流态不同，且每个钻孔对应遮板后的位置亦不相同，如此将造成电镀件表面流动分布不均匀，影响电镀效果。

有鉴于此，本设计人感其未臻完善而竭其心智苦心研究，并凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种于电镀槽内得以大幅改善均匀喷流电镀液的电镀装置。作法上提供一独立的电镀液喷流嘴

与一经特殊设计的阳极遮蔽板，以该电镀件中心为基准，而于该阳极遮蔽板上开设一中心开孔，同时并于环绕该中心开孔向外开设有渐缩式比例开孔。如此一来，将可有效遮蔽高电流区域的分布，且当电镀液从该电镀液喷流嘴经该阳极遮蔽板中心喷出至该电镀件中心时，其流态于电镀件表面由中心均匀分向四周流动，而使电镀件表面膜厚分布更为平均，对于欲形成细电路表层其电镀效果亦相对较佳，而其产生的电流阻抗也会较为平均。另外，对于后段制程亦得以有效实施，例如可达到均匀蚀刻的目的。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种可有效遮蔽电镀时高电流区分布，而使电镀件表面膜厚得以均匀分布，对于实施于细电路电镀时其电镀效果较佳，而其产生的电流阻抗也会较为平均。另外，对于后段例如蚀刻制程亦得以有效实施。

为达上述目的，本实用新型提出一种在电镀槽内均匀喷流电镀液的电镀装置，用以电镀至少一电镀件，该电镀件系电连接于一阴极端，包含：至少一电镀液喷流嘴，对应该电镀件中心线位置设置；及一阳极遮蔽板，具有至少一中心开孔及环绕该中心开孔的多个第一分流开孔，且各个第一分流开孔面积小于该中心开孔面积；该阳极遮蔽板设置于该电镀件与该电镀液喷流嘴间，而使该中心开孔的中心线位置对应该电镀件与该电镀液喷流嘴的中心线位置。

为加强遮蔽效果，其中该阳极遮蔽板更可包含多个第二开孔，环绕该中心开孔与该多个第一分流开孔，且各个第二分流开孔面积小于各该等第一分流开孔面积。其中该中心开孔可开设为一矩形开孔。该电镀件为方形时，该中心开孔为一矩形开孔，该电镀件为圆形时，该中心开孔为圆形开孔。

为达均匀电镀的效果，其中该中心开孔至该电镀件垂直距离为D₁，该电镀液喷流嘴至该中心开孔垂直距离为D₂，该电镀件长度为L，可以D₁∶D₂∶L＝1∶1∶2的比例关系设置。例如D₁与D₂为50mm，L为100mm。另外，若欲一次性同时为电镀实施，该阳极遮蔽板上可具有多个中心开孔，该多个中心开孔的中心线间垂直距离为D₃，且D₁∶D₂∶D₃∶L＝1∶1∶4∶2。例如，D₁与D₂为50mm，D₃为200mm及L为100mm。