[实用新型]一种导热自黏线路基板

说明书

技术领域：

本实用新型涉及线路基板技术领域，尤其是涉及一种利用导热绝缘双面胶来达到散热及连接安装目的的导热自粘线路基板。

背景技术：

由于科技的进步，照明设备也由亮度较高、使用寿命较长及耗电量较低的LED灯取代过去的传统灯源，而被大量地应用在各个不同的领域。

LED灯内是设置有线路基板，一般而言，线路基板通常是铝基板或陶瓷基板，但是此两种基板都有使用上的缺陷存在。铝基板的缺陷在于导热性与耐电压性差，造成散热不易，影响LED的使用寿命，并且安装上也需要以繁琐反复的上螺丝动作来协助固定，相当不便；而陶瓷基板虽然具有不错的导热性，但制造成本较高、质地易碎，并且与铝基板相同，在安装上也相当不便。

有鉴于此，申请人经过多年的研究经验，研发出一种可以解决传统方法无法解决的一种导热自粘线路基板。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于针对现有技术存在的不足之处而提供一种导热自粘线路基板，它可以解决传统线路基板所存在的散热不良、耐电压性差、质地易碎及安装不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型的一种导热自黏线路基板包括有：

一具有导热、绝缘及黏贴功能的自粘层，该自粘层具有第一黏面及第二黏面；

一铜箔层，其表面设有电子线路，并且具有第一表面及第二表面，该第二表面连接于第一黏面；

一绝缘层，具有第一绝缘面、第二绝缘面及多个镀锡孔，其中第二绝缘面连接于第一表面。

作为上述技术方案的优选，所述的自黏层为一导热绝缘双面胶。

作为上述技术方案的优选，所述的第二黏面连接于一LED灯座上。

作为上述技术方案的优选，所述的铜箔层表面的电子线路以药剂的显影蚀刻制作而成。

作为上述技术方案的优选，所述的绝缘层为耐高温绝缘薄膜或绝缘涂料。

作为上述技术方案的优选，多个镀锡孔是从第一绝缘面利用冲孔方式制成，以用于电性连接LED。

作为上述技术方案的优选，第二绝缘面是由硅胶、压克力胶、热溶胶及胶水中的一种，连接于第一表面。

本实用新型的有益效果在于：(1)因使用导热绝缘双面胶，使导热自黏线路基板的导热性能及耐电压性提升，并且不容易破碎；(2)使用导热绝缘双面胶黏贴于LED灯座，安装方便，解决传统技术因上螺丝的繁复动作造成的安装不便；(3)其制作可从两端同时进行，不仅降低制程的限制，还可提高生产效率。

附图说明：

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：

图1为本实用新型的导热自黏线路基板的展开示意图；

图2为本实用新型的导热自黏线路基板的组合示意图；

图3为本实用新型的导热自黏线路基板与LED灯座连接示意图；

图4为本实用新型的导热自黏线路基板的制造方法流程图之一；

图5为本实用新型的导热自黏线路基板的制造方法流程图之二；

图6为本实用新型的导热自黏线路基板的制造方法流程图之三。

具体实施方式：

以下所述仅为体现本实用新型原理的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。

见图1至图3所示：本实用新型的导热自黏线路基板包括有：一自黏层1、一铜箔层2、一绝缘层3、以及一LED灯座4，其中，自黏层1具有第一黏面11及第二黏面12；铜箔层2具有第一表面21及第二表面22；绝缘层3具有第一绝缘面31、第二绝缘面32及多个镀锡孔33。

自黏层1是导热绝缘双面胶，具有导热、绝缘及黏贴的功能，且第一黏面11连接于第二表面22，第二黏面12可直接黏贴于LED灯座4，不用反复地上螺丝来达到固定的目的；铜箔层2表面由药剂的显影蚀刻而制做出电子线路，其中，第一表面21是由硅胶、压克力胶、热溶胶及胶水等连接于第二绝缘面32；绝缘层3是耐高温绝缘薄膜，并于第一绝缘面31上冲孔出多个镀锡孔33，以用于电性连接LED。

见图4所示：本实用新型的导热自黏线路基板的第一种制造方法流程图，包括如下步骤：

S1：在绝缘层3的第二绝缘面32上涂上胶黏剂；

S2：从绝缘层3的第一绝缘面31上冲出多个镀锡孔33，让出镀锡位置；

S3：将冲孔后的绝缘层3以第二绝缘面32黏贴于铜箔层2的第一表面21上；

S4：于铜箔层2的第二表面22上以药剂的显影蚀刻而制作出电子线路；

S5：以铜箔层2的第二表面22黏贴于自黏层1的第一黏面11；

S6：冲压成型外框。