[实用新型]一种导热自黏线路基板无效
| 申请号： | 201020503891.X | 申请日： | 2010-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN201758488U | 公开（公告）日： | 2011-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈弘昌 | 申请（专利权）人： | 陈弘昌 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 线路 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热自黏线路基板，其特征在于它包括有：
一具有导热、绝缘及黏贴功能的自粘层，该自粘层具有第一黏面及第二黏面；
一铜箔层，其表面设有电子线路，并且具有第一表面及第二表面，该第二表面连接于第一黏面；
一绝缘层，具有第一绝缘面、第二绝缘面及多个镀锡孔，其中第二绝缘面连接于第一表面。
2.根据权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于：所述的自黏层为一导热绝缘双面胶。
3.根据权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于：所述的第二黏面连接于一LED灯座上。
4.根据权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于：所述的铜箔层表面的电子线路以药剂的显影蚀刻制作而成。
5.根据权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于：所述的绝缘层为耐高温绝缘薄膜或绝缘涂料。
6.根据权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于：多个镀锡孔是从第一绝缘面利用冲孔方式制成，以用于电性连接LED。
7.根据权利要求1所述的导热自黏线路基板，其特征在于：第二绝缘面是由硅胶、压克力胶、热溶胶及胶水中的一种，连接于第一表面。
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