[实用新型]一种三极管引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体分立器件，更具体地说，涉及一种用于三极管封装的引线框架。

背景技术

现有技术中的引线框架的芯片部的厚度与各管脚的厚度以及散热部的厚度均相等，使得芯片的散热效果不好，直接影响元器件的性能，甚至可能导致电子产品的实效。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够充分散热的三极管引线框架。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种三极管引线框架，包括多个框架单元，各所述的框架单元之间通过中筋和底筋相连接，每个框架单元包括芯片部、通过一个通孔连接在所述的芯片部的上端的散热部、连接在所述的芯片部的下端的中间管脚、分别位于所述的中间管脚的左右两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，所述的第一侧管脚和所述的第二侧管脚均具有头部，所述的中间管脚的下端部、第一侧管脚的下端部及第二侧管脚的下端部分别连接在所述的底筋上，所述的中筋横穿所述的中间管脚、所述的第一侧管脚及所述的第二侧管脚，所述的中间管脚的厚度、所述的第一侧管脚的厚度及所述的第二侧管脚的厚度均小于所述的芯片部的厚度。

优选地，所述的散热部的厚度小于所述的芯片部的厚度。

优选地，所述的中间管脚的下端部、所述的第一侧管脚的下端部及所述的第二侧管脚的下端部均为60°尖角。

优选地，所述的芯片部上设置有三段V形槽，该三段V形槽呈U形分布，该U形的口部对着所述的中间管脚。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中的三极管引线框架的芯片部的厚度大于各管脚的厚度及散热部的厚度，使得在焊接芯片之后能够高效地散热，同时在制作时也节省了用料，另外，各管脚的下端部为60°的尖角，使得在将该三极管引线框架插入电路板时更容易。

附图说明

附图1为本实用新型的三极管引线框架的结构示意图；

附图2为附图1中A-A向的剖视图；

附图3为附图1中B-B向的剖视图。

附图中：1、中筋2、底筋3、芯片部；4、散热部5、中间管脚；6、第一侧管脚7、第二侧管脚；8、通孔。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型的技术方案作以下详细描述：

如附图1所示，本实用新型的三极管引线框架包括若干个框架单元，各框架单元之间通过中筋1和底筋2相连接，每个框架单元包括芯片部3、通过通孔8连接在芯片部3的上端的散热部4、连接在芯片部3的下端的中间管脚5、分别位于中间管脚左右两侧的第一侧管脚6和第二侧管脚7，中间管脚5的下端、第一侧管脚6的下端及第二侧管脚7的下端均连接在底筋2上，中间管脚5的下端部、第一侧管脚6的下端部及第二侧管脚7的下端部均为60°尖角，中筋1横穿中间管脚5、第一侧管脚6及第二侧管脚7，芯片部3上设置有呈U形分布的三段V形槽(如附图2所示)，该U形的开口方向朝着中间管脚5；如附图3所示，该三极管引线框架的芯片部3的厚度大于散热部4的厚度，且大于中间管脚5的厚度、第一侧管脚6的厚度及第二侧管脚7的厚度。

上述的结构，芯片部3上的呈U形分布的三段V形槽用于限定焊接芯片的位置，使得芯片的焊接更牢固、受力更集中；芯片部3的厚度最大的设计，使得芯片在焊接在该引线框架后，在应用时，能够高效地散热，确保了芯片的性能，此外，中间管脚5的下端部、第一侧管脚6的下端部及第二侧管脚7的下端部均为60°尖角的设计，使得该引线框架在插入电路板时更省时省力。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。