[实用新型]一种三极管引线框架无效
| 申请号: | 201020282719.6 | 申请日: | 2010-08-05 |
| 公开(公告)号: | CN201758123U | 公开(公告)日: | 2011-03-09 |
| 发明(设计)人: | 杨承武;钟俊东;陈庆麟;刘亮 | 申请(专利权)人: | 吴江恒源金属制品有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫 |
| 地址: | 215234 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 三极管 引线 框架 | ||
1.一种三极管引线框架,包括多个框架单元,各所述的框架单元之间通过中筋和底筋相连接,每个框架单元包括芯片部、通过一个通孔连接在所述的芯片部的上端的散热部、连接在所述的芯片部的下端的中间管脚、分别位于所述的中间管脚的左右两侧的第一侧管脚和第二侧管脚,所述的第一侧管脚和所述的第二侧管脚均具有头部,所述的中间管脚的下端部、第一侧管脚的下端部及第二侧管脚的下端部分别连接在所述的底筋上,所述的中筋横穿所述的中间管脚、所述的第一侧管脚及所述的第二侧管脚,其特征在于:所述的中间管脚的厚度、所述的第一侧管脚的厚度及所述的第二侧管脚的厚度均小于所述的芯片部的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种三极管引线框架,其特征在于:所述的散热部的厚度小于所述的芯片部的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种三极管引线框架,其特征在于:所述的中间管脚的下端部、所述的第一侧管脚的下端部及所述的第二侧管脚的下端部均为60°尖角。
4.根据权利要求1所述的一种三极管引线框架,其特征在于:所述的芯片部上设置有三段V形槽,该三段V形槽呈U形分布,该U形的口部对着所述的中间管脚。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴江恒源金属制品有限公司,未经吴江恒源金属制品有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020282719.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:LED贴片式支架
- 下一篇:一种利用横向焊盘和纵向焊盘合理布局的芯片电路





