[实用新型]芯片封装用定位装置

说明书

技术领域

本实用新型是芯片封装用定位装置，特别是用来固定印刷电路板PCB(Printed Circuit Board)以便把包含各类集成电路IC(Integrated Circuit)的芯片封装于其上的定位装置。

背景技术

电子技术的高速发展，促使越来越多的企业开发出具有自主知识产权的各类IC芯片，其中包括专用集成电路ASIC芯片(Application Specific Integrated Circuit)，以降低产品的生产成本。与此相适应，各类IC芯片同印刷电路板PCB的封装技术也得到相应的发展和提升。精密间距和高速灵活的焊接技术，对于保障产品的高产能，提升企业竞争力，减少人工劳动，降低生产成本，发挥了积极的促进作用。对于专用集成电路ASIC芯片，其同印刷电路板PCB的封装技术较多的采用板上芯片封装COB(Chip On Board)技术。现阶段，与板上芯片封装COB技术相适应的定位设备多采用夹具形式，包括挤压式夹具和真空式夹具。挤压式夹具适用于较厚的印刷电路板PCB。真空式夹具适用于较薄的印刷电路板PCB。

板上芯片封装COB是裸芯片的贴装技术之一。应用这种工艺的专用集成电路ASIC芯片被交接贴装在印刷电路板PCB上，专用集成电路ASIC芯片和印刷电路板PCB之间的电气连接通过引线缝合方式实现，最终在专用集成电路ASIC芯片上覆盖树脂以确保可靠性。板上芯片封装COB是比较精细的生产工艺，要求印刷电路板PCB在其定位设备上必须保持位置固定。因而，印刷电路板PCB在其定位设备上所发生的轻微位移，都会造成专用集成电路ASIC芯片同印刷电路板PCB之间的邦线失败或无法邦线。

参见图2、3，对于挤压式夹具100，其优点是使用成本较低，但在工作过程中，当印刷电路板PCB被置放于其基板102上并被舌板101以挤压方式夹紧后，印刷电路板PCB的板面中部就会出现隆起现象。在这种情况下，当专用集成电路ASIC芯片被安放于印刷电路板PCB上时，在专用集成电路ASIC芯片和印刷电路板PCB之间就难于避免邦线失败，甚至无法邦线。

参见图1，对于真空式夹具200，它通过在底板201上开通的若干个气孔202，以抽气的方式在印刷电路板PCB和底板201之间形成负压以使印刷电路板PCB被固定在底板201上。这种定位方式，对于厚度较薄的印刷电路板PCB，因印刷电路板PCB的自身板面强度较低的原因，因而可保证整块印刷电路板PCB被完全吸附并贴紧于底板201上，进而在专用集成电路ASIC芯片被安放于印刷电路板PCB上时获得精准的定位效果；但对于厚度较大的印刷电路板PCB，因印刷电路板PCB的自身板面强度较高的原因，以致难于保证印刷电路板PCB被完全吸附并贴紧于底板201上，存在着印刷电路板PCB在底板201上滑动的风险，进而在专用集成电路ASIC芯片被安放于印刷电路板PCB上时出现错位安放或对位不准的现象，致使专用集成电路ASIC芯片封装失败。并且，真空式夹具200的结构颇为复杂，使用成本通常较高，使用寿命较短。

实用新型内容

针对上述集成电路IC芯片封装存在的定位问题，本实用新型目的在于提供一种用于芯片的封装的定位装置。该定位装置适用于不同厚度的印刷电路板PCB在其上的定位，在印刷电路板PCB安放于其上后可防止出现印刷电路板PCB在其上的轻微位移，使得把集成电路IC芯片封装于印刷电路板PCB上时两者之间所要求的对位精准且稳定的条件得以满足。

为达至上述本实用新型目的，本实用新型采用的芯片封装用定位装置，包括基座和过渡块。基座上设置有一个平面。基座沿平行于平面的方向朝外伸出支撑轴。过渡块可滑动地支承于支撑轴上。在支撑轴上，于基座和过渡块之间套设有处于压缩状态的弹簧。在前述平面上，沿着支撑轴的轴向依次排列有若干个孔口。在过渡块上，于若干个孔口排列方向经过的部位设置有洞口。栓销以可插拔的方式插入若干个孔口之一中。锁栓以可插拔的方式插入洞口中。

前述芯片封装用定位装置，在其上文描述的平面上，于靠近支撑轴的部位设置有凹陷的锁槽。过渡块沿支撑轴轴向外伸的舌片的一部分扣入锁槽后，舌片的表面之一同前述平面保持齐平。锁槽沿支撑轴轴向的宽度大于舌片扣入锁槽部分的同向宽度。

前述芯片封装用定位装置，其支撑轴、弹簧、若干个孔口、洞口、栓销和锁栓的数量均为两套。两套若干个孔口和两套洞口都同时位于前述平面上。

前述述芯片封装用定位装置，在栓销插入孔口的方向上，栓销未插入孔口的部份呈其锥顶朝向孔口的圆锥形。在锁栓插入洞口的方向上，锁栓未插入洞口的部份呈其锥顶朝向洞口的圆锥形。