[实用新型]芯片封装用定位装置

权利要求书

1.芯片封装用定位装置，包括基座，所述基座上设置有一个平面，其特征在于，还包括过渡块，所述基座沿平行于所述平面的方向朝外伸出支撑轴，所述过渡块可滑动地支承于所述支撑轴上，在所述支撑轴上于所述基座和所述过渡块之间套设有处于压缩状态的弹簧，在所述平面上沿着所述支撑轴的轴向依次排列有若干个孔口，在所述过渡块上于所述若干个孔口排列方向经过的部位设置有洞口，栓销以可插拔的方式插入所述若干个孔口之一中，锁栓以可插拔的方式插入所述洞口中。

2.根据权利要求1所述芯片封装用定位装置，其特征在于，在所述平面上于靠近所述支撑轴的部位设置有凹陷的锁槽，所述过渡块沿所述支撑轴轴向外伸的舌片的一部分扣入所述锁槽后所述舌片的表面之一同所述平面保持齐平，所述锁槽沿所述支撑轴轴向的宽度大于所述舌片扣入所述锁槽部分的同向宽度。

3.根据权利要求2所述芯片封装用定位装置，其特征在于，所述支撑轴、所述弹簧、所述若干个孔口、所述洞口、所述栓销和所述锁栓的数量均为两套，两套所述若干个孔口和两套所述洞口都同时位于所述平面上。

4.根据权利要求3所述芯片封装用定位装置，其特征在于，所述栓销在插入所述孔口的方向上其未插入所述孔口的部份呈其锥顶朝向所述孔口的圆锥形，所述锁栓在插入所述洞口的方向上其未插入所述洞口的部份呈其锥顶朝向所述洞口的圆锥形。