[实用新型]一体机散热系统

说明书

技术领域

本实用新型属于计算机硬件领域，涉及一体式电脑散热系统，用于解决使用台式机芯片组的一体式电脑的系统通风散热问题。

背景技术

电脑产品中有许多高发热的电子产品，如何尽快将这些电子产品散发的热量散发出去是人们最关心的问题，因此许多的电脑产品都有散热系统，在高发热的电子产品中CPU是重要的部件，由于低功耗CPU的推出，对电脑系统散热能力的要求大幅度降低，将电脑主机整合在显示器背部的一体式电脑也因此成为主流产品之一。但随着一体式电脑的初步普及，采用低功耗CPU的一体式电脑的性能日益受到用户的诟病，因为低功耗的CPU处理速度慢，产品性能因此降低，为了保证一体式电脑产品的性能，需要在一体式电脑中采用台式机CPU，这已经为一体式电脑的发展趋势。目前，在一体式电脑中采用台式机芯片组的最大挑战就是由于内部空间紧凑而造成散热问题。目前普遍采用两颗涡轮风扇来给台式机CPU散热，这就造成了一体式电脑内部空间的极大浪费，并因此必须为一体式电脑单独设计异型主板，这样会导致成本的增加。

实用新型内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种新的散热系统，通过对机箱内部件的布局设计，使得一体式电脑使用标准台式机的主板等部件的同时，达到很好的散热效果，这样成了降低成本，提升了一体机普及率。

为了达到本实用新型的目的，采用的技术方案简述如下：

一种一体机散热系统，包括机箱和散热装置，所述机箱内包括CPU、电源、硬盘、主板、光驱，其特征在于，所述散热装置包括基座、涡轮风扇、散热鳍片和热管，所述涡轮风扇固定在机箱上并与散热鳍片对齐，散热鳍片与热管一端固定连接，所述热管另一端连接在CPU上方的基座上。

所述散热装置还包括一组位于CPU上方基座上的散热鳍片和一轴流风扇。

所述涡轮风扇直径大于70mm，高度大于19mm。

所述涡轮风扇通过一个长条形的开孔固定在机箱上。

所述长条形的开孔与涡轮风扇垂直或者水平。

所述涡轮风扇通过一导流罩与散热鳍片对齐。

所述机箱在主板上方和硬盘的下方设有进风口，在散热装置中风扇的侧面和电源风扇的下方设有出风口；

所述机箱内包括的CPU、电源、硬盘、主板布局为：硬盘位于机箱的右下角，电源位于硬盘左侧，光驱位于硬盘上方，主板位于机箱的左下角并与电源之间形成通风道，CPU位于主板上。

所述散热装置中的涡轮风扇位于主板的上方。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果是：

1、可以解决因一体式电脑使用台式机芯片组及CPU的散热问题；

2、在一体式电脑上可以使用标准的ITX主板、1U服务器电源及台式机硬盘，并将整机主体厚度降低至70mm；

3、本实用新型的散热系统可进行微调，即使导入新的ITX主板亦无需设计新的散热系统；

4、整机顶部无开孔，有效防尘，避免因尘土在主机内部累积而造成的故障。

附图说明

图1是本实用新型的机箱内各部件布局图；

图2是本实用新型的散热装置示意图；

图3是本实用新型的机箱散热孔示意图；

其中，1-主板；2-CPU芯片；3-电源；4-硬盘；5-光驱；6-涡轮风扇；7-散热鳍片；8-热管；9-基座；10-轴流风扇；11-涡轮风扇出风口；12-主板进风口；13-硬盘进风口；14-电源出风口。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细的介绍。

如图1所示，本实用新型提供一种新的散热系统，包括散热装置，并对机箱内的各个部件进行重新布局，所述的散热装置包括：涡轮风扇6散热鳍片7，热管8(包括两根，用以满足65W以上CPU的热传导需求)；其中涡轮风扇采用直径较大(70mm以上)、高度较高(19mm以上)的型号，以增加系统风量，解决系统散热通过不了的问题。涡轮风扇6位于主板1的上方，散热鳍片7与涡轮风扇6对齐，散热鳍片7与热管8固定连接在一起，可以采用焊接的方式固定，热管8的另一端连接到散热装置基板上的基座9之上(基板图中不可见)，基座9的四个角上设有螺孔，可以通过螺丝固定在机箱上；为了增强本实用新型散热系统的散热效果，则在上述描述的散热装置的基础上，在主板1上CPU的上方增加一组小型散热鳍片和一个轴流风扇10，如图2所示，散热鳍片和轴流风扇10位于基座9上，这样可以使CPU的散热效果更好，同时使用了两颗风扇在较低的转速下即可满足系统散热需求，降低了噪音。