[实用新型]一体机散热系统有效

专利信息
申请号: 201020274256.9 申请日: 2010-07-28
公开(公告)号: CN201698314U 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 王翠翠;韩天岳;赵晶;季大鹏 申请(专利权)人: 宏碁电脑(上海)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人: 余功勋
地址: 200001 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一体机 散热 系统
【权利要求书】:

1.一种一体机散热系统,包括机箱和散热装置,所述机箱内包括CPU、电源、硬盘、主板、光驱,其特征在于,所述散热装置包括基板、基座、涡轮风扇、散热鳍片和热管,所述涡轮风扇固定在机箱上并与散热鳍片对齐,散热鳍片与热管一端固定连接,所述热管另一端连接在CPU上方的基座上。

2.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,所述散热装置还包括一组位于CPU上方基座上的散热鳍片和一轴流风扇。

3.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,所述涡轮风扇直径大于70mm,高度大于19mm。

4.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,所述涡轮风扇通过一个长条形的开孔固定在机箱上。

5.如权利要求4所述的散热系统,其特征在于,所述长条形的开孔与涡轮风扇垂直或者水平。

6.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,所述涡轮风扇通过一导流罩与散热鳍片对齐。

7.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,所述机箱在主板上方和硬盘的下方设有进风口,在散热装置中涡轮风扇的侧面和电源的下方设有出风口。

8.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,所述机箱内包括的CPU、电源、硬盘、主板布局为:硬盘位于机箱的右下角,电源位于硬盘左侧,光驱位于硬盘上方,主板位于机箱的左下角并与电源之间形成通风道,CPU位于主板上。

9.如权利要求1所述的散热系统,其特征在于,所述散热装置中的涡轮风扇位于主板的上方。 

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