[实用新型]一种应用于晶固机的旋转型输送盘装置无效
| 申请号: | 201020257018.7 | 申请日: | 2010-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN201936861U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
| 发明(设计)人: | 朱亦武 | 申请(专利权)人: | 江门市新侨光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 禹小明;王楚鸿 |
| 地址: | 529000 广东省江门市江海区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 应用于 晶固机 旋转 输送 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种应用于晶固机的旋转型输送盘装置,尤其涉及一种在半导体封装过程中把晶片从晶圆盘拾取放置在支架或线路板上的装置。
背景技术
目前,在半导体行业封装中现有的固晶机拾取晶片的基本结构包括如下部件:如图1所示,机架1、晶片视觉系统镜头机构3、支架式线路板视觉系统镜头机构4、摆臂式拾晶装置29、支架夹具8、晶圆盘7、支架式线路板XY轴移动平台6、晶圆盘XY轴移动平台5。其工作时的动作流程为:①摆臂式拾晶装置向下从晶圆盘上吸取晶片并返上,②摆动至90度角位置,③向下放置晶片在支架夹具上并返上,④摆臂式拾晶装置返回0度位置。
传统摆臂式拾晶取装置是由旋转式滚珠花键带动摆臂杆组成。将晶圆中的晶片以圆弧运动轨迹方式作90度角往返摆动直接拾取放置。其缺点有二:其一,精度差。通常摆臂长度由180至210毫米,即是半径180至210毫米,圆弧运动中摆幅过大,明显地将轴心处微小转动偏差放大,摆臂半径越大,偏差就越大,无疑运动惯性也就越大,振动性也越大,以至影响精度。其二,效率低。目前瓶颈限制在每周期300毫秒左右,圆弧运动往返摆动,复位回摆做无用功,耗时大,导致产能低。
实用新型内容
本实用新型为了克服现有技术的不足,解决目前传统摆臂式固晶机瓶颈时间限制及精度差等缺陷,本实用新型的晶固机旋转型输送盘装置在技术方案上完全弃用传统的摆臂式结构,拾取晶片方式由原来摆臂往返圆弧运动改为旋转型输送盘方式,此方案是一种流水线输送盘装置,将工作流 程工序细分化,由原来直接大幅度摆动拾取装置分化为单拾单取动作,而且摆幅90度角改为10度角,并且无往返运动,大大缩短瓶颈时间,由原来300毫秒左右减少为100至150毫秒。有效地将固晶产能提高二至三倍。
本实用新型所要解决的技术方案为:一种应用于晶固机的旋转型输送盘装置,包括一机架、竖立于机架上的支架、支架二侧分别安装有晶片视觉系统镜头机构和支架式线路板视觉系统镜头机构、安装于机架二端并分别位于晶片视觉系统镜头机构和支架式线路板视觉系统镜头机构下方的晶圆盘XY轴移动平台和支架式线路板XY轴移动平台;所述的晶圆盘XY轴移动平台和支架式线路板XY轴移动平台上各设有气缸控制其纵向或横向移动,晶圆盘XY轴移动平台上设有晶圆盘,支架式线路板XY轴移动平台上设有支架夹具,其中所述的晶片视觉系统镜头机构下方设有对应晶圆盘的拾取晶片装置,支架式线路板视觉系统镜头机构下方设有对应支架夹具的固放晶片装置;于拾取晶片装置和固放晶片装置之间设有旋转型输送盘机构。拾取晶片装置只负责从晶圆中吸取晶片放置在输送盘表面上,而固放晶片装置则负责从输送盘表面上吸取晶片固放在LED支架的支架夹具上。旋转型输送盘机构和拾取晶片装置、固放晶片装置形成单拾单取动作,为流水线的输送动作;其三者连成一线,拾取的摆幅很少,缩短了工作的时间,提高了生产的产能和效率等。
作为对前述技术方案的进一步设计:前述的旋转型输送盘机构为:固定于支架上的固定夹头,固定夹头夹紧有一轴芯,轴芯传动端的外柱面依次套紧有传动轴承和轴承法兰座,传动轴承的外柱面与轴承法兰座的内柱面套紧,轴承法兰座的外柱面套紧有传动同步轮,传动同步轮由设于支架上的第一电机凸轮组件驱动,轴承法兰座的底部连接有圆环状的晶片输送盘;所述的轴芯内设有第一真空管道,轴承法兰座内设有第二真空管道与第一真空管道相通,晶片输送盘内设有与第二真空管道相通的第三真空管道,晶片输送盘上设有许多与第三真空管道相通并可吸附晶片的小孔,晶片输送盘的底部设有PVC密封膜密封。以电机带动传动同步轮转动,令晶片输送盘转动,配合拾取晶片装置和固放晶片装置实现晶片的拾取和放置。由于晶片从晶圆盘中吸取放置在晶片输送盘上会移位或没法贴付,所以晶片输送盘内需设计有真空吸付气路,以此利用真空吸附晶片,使晶片 固定,从而解决晶片在放置过程中导致位移及交接等不良问题。另外,PVC密封膜与晶片输送盘的底面粘贴,防止真空泄漏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





