[实用新型]一种应用于晶固机的旋转型输送盘装置无效
| 申请号: | 201020257018.7 | 申请日: | 2010-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN201936861U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
| 发明(设计)人: | 朱亦武 | 申请(专利权)人: | 江门市新侨光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 禹小明;王楚鸿 |
| 地址: | 529000 广东省江门市江海区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 应用于 晶固机 旋转 输送 装置 | ||
1.一种应用于晶固机的旋转型输送盘装置,包括一机架(1)、竖立于机架上的支架(2)、支架二侧分别安装有晶片视觉系统镜头机构(3)和支架式线路板视觉系统镜头机构(4)、安装于机架二端并分别位于晶片视觉系统镜头机构和支架式线路板视觉系统镜头机构下方的晶圆盘XY轴移动平台(5)和支架式线路板XY轴移动平台(6);所述的晶圆盘XY轴移动平台和支架式线路板XY轴移动平台上各设有气缸控制其纵向或横向移动,晶圆盘XY轴移动平台上设有晶圆盘(7),支架式线路板XY轴移动平台上设有支架夹具(8),其特征在于:所述的晶片视觉系统镜头机构下方设有对应晶圆盘的拾取晶片装置(9),支架式线路板视觉系统镜头机构下方设有对应支架夹具的固放晶片装置(10);于拾取晶片装置和固放晶片装置之间设有旋转型输送盘机构(11)。
2.根据权利要求1所述的输送盘装置,其特征在于:所述的旋转型输送盘机构为:固定于支架上的固定夹头(12),固定夹头夹紧有一轴芯(13),轴芯传动端的外柱面依次套紧有传动轴承(14)和轴承法兰座(15),传动轴承的外柱面与轴承法兰座的内柱面套紧,轴承法兰座的外柱面套紧有传动同步轮(16),传动同步轮由设于支架上的第一电机凸轮组件(17)驱动,轴承法兰座的底部连接有圆环状的晶片输送盘(18);所述的轴芯内设有第一真空管道(19),轴承法兰座内设有第二真空管道(20)与第一真空管道相通,晶片输送盘内设有与第二真空管道相通的第三真空管道(21),晶片输送盘上设有许多与第三真空管道相通并可吸附晶片的小孔(22),晶片输送盘的底部设有PVC密封膜密封(23)。
3.根据权利要求2所述的输送盘装置,其特征在于:所述的晶片输送盘上平均铺设有以晶片输送盘圆点为对称点的36个小孔,相邻小孔之间形成的平面角度为10°。
4.根据权利要求3所述的输送盘装置,其特征在于:所述的轴芯内还设有连通各小孔的第四真空道(24),第四真空道设有气动电磁阀开关控制一个小孔的真空通断;所述的36个小孔中有18个小孔的真空气路封闭。
5.根据权利要求4所述的输送盘装置,其特征在于:所述的拾取晶片装置由设于支架上的第二电机凸轮组件(25)、第二电机凸轮组件控制动作的拾取臂(26)、拾取臂上设有的拾取头组成;固放晶片装置由设于支架上的第三电机凸轮组件(27)、第三电机凸轮组件控制动作的固放臂(28),固放臂上设有的固放头组成;静止状态时,拾取头与固放头的底端位于同一水平线上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





