[实用新型]一种分类收料装置无效
申请号: | 201020249815.0 | 申请日: | 2010-07-07 |
公开(公告)号: | CN201766063U | 公开(公告)日: | 2011-03-16 |
发明(设计)人: | 王志华;陈绍勇;江建新 | 申请(专利权)人: | 无锡华晶电子设备制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮;李辰 |
地址: | 214061*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分类 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体加工设备技术领域,更具体地说,涉及一种分类收料装置。
背景技术
高速分类收料装置是应用于半导体产品封装后段生产设备(如半导体测试设备)上,用于根据测试设备不同的测试结果完成半导体产品生产过程中的分类收料工序。一般需要在测试设备上排列多个分类收料装置,以装载不同类别的半导体产品。
目前的分类收料装置结构如图1所示,其包括分料收料块101、半导体产品检知器102(检测分类位置是否有半导体产品)、分类盒上盖板103、分料盒磁铁固定座104、料盒检知固定座105、分类盒前挡板106、分类模组底板107、分类盒侧板108和分类料盒109。工作时,半导体产品通过分料收料块101进入分类收料装置,分类盒上盖板103上面固定有半导体产品检知器102。分类料盒109前端由分类盒前挡板106、顶部有分类盒上盖板103、侧面由分类盒侧板108固定。分料盒磁铁固定座104、料盒检知固定座105均固定于分类盒前挡板106上,其中,分料盒磁铁固定座104用于通过磁力固定分类料盒109,料盒检知固定座105用于检知是否存在分类料盒109。
现有的分类收料装置仅设有一个分类料盒109,该设计无法满足单站多分类的需求,在需要多分类的情况下,只能通过采用多个分类收料装置来完成,无疑会增加成本。另外,在设备空间受到限制的条件下无法采用多个分类收料装置,无法满足更多的分类需求。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种分类收料装置,以实现在同等设备条件下,满足更多的分类收料需求的目的。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种分类收料装置,包括:
由五个板面围成的一面开口的主框架;
插入该主框架内部的多个分类料盒,相邻两个分类料盒通过分类料盒隔板隔开;
设置在所述主框架的顶部的分料收料块,其上开设有收料槽,该收料槽的底部设有通往各分类料盒的通道;
设置在所述分料收料块上且与分类料盒一一对应的分料吹气气管接头,多个分料吹气气管接头均与所述收料槽相通,多个分料吹气气管接头分别与各个通道相对设置。
优选的,上述分类收料装置中,还包括设置在所述主框架的侧板上检测分类料盒有无的料盒检知器,所述料盒检知器和所述分类料盒一一对应。
优选的,上述分类收料装置中,还包括设置在所述主框架的侧板上的分类料盒磁铁固定座,所述分类料盒磁铁固定座和所述分类料盒一一对应。
优选的,上述分类收料装置中,所述分类料盒位于所述主框架外侧的外壁上设有把手。
优选的,上述分类收料装置中,还包括设置在所述分料收料块上的半导体产品检知器。
优选的,上述分类收料装置中,所述分类料盒为两个。
优选的,上述分类收料装置中,所述主框架为矩形框架结构。
从上述的技术方案可以看出,本实用新型通过在主框架内部设置多个分类料盒,并且在相邻两个分类料盒通过分类料盒隔板隔开,并令分料吹气气管接头与其对应的分类料盒之间设置供半导体产品通过的通道,从而使得其结构能够在设备空间条件固定的情况下,适应更多分类工艺的需求。多层层分类料盒的设计在机构上可进一步简化设备机械结构,节约设备空间;给设备的其它功能预留了空间,相应的节约了设备的制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的分类收料装置的机构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的分类收料装置的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型公开了一种分类收料装置,以实现在同等设备条件下,满足更多的分类收料需求的目的。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图2,图2为本实用新型实施例提供的分类收料装置的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造