[实用新型]半导体电子致冷装置专用圆柱形蒸发腔

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体电子致冷及传热领域，特别是指一种与半导体电子致冷装置配套使用的圆柱形蒸发腔。

背景技术

目前热管散热器主要应用于半导体制冷器件热端的能量释放，其功能是当半导体制冷器件有电流通过时，器件热端在瞬间会产生很高的热流密度，而释放出来的能量则依靠热管散热器的蒸发腔吸收能量，使蒸发腔内的液态工质迅速汽化，汽化后的工质经过密闭的循环管路，把热量释放到周围的空气中，达到半导体制冷器在制冷过程中所需释放能量的要求，而热管散热器蒸发腔的设计以及制作工艺是多种多样的，归纳起来主要分两种类型，一种是直接管腔式，其蒸发腔的设计尺寸与散热管路的管径尺寸相匹配，汽流流动方向相同，而另一种蒸发腔的设计则是把金属板材经过四次机械拉伸，使其形成一种中空梯形的方盒状，再经过大面积焊接，制成梯形方盒状蒸发腔，而这两种类型的蒸发腔，在其设计的结构以及制造工艺上，都存在着一些缺陷；直接管腔式蒸发腔，虽然有焊点少、汽流流动通畅等优点，但热交换效果由于受到管径的限制，使其换热量不足，散热效率低；而中空梯形方盒状蒸发腔的结构设计，虽然克服了直接管腔式蒸发腔的换热量不足的缺陷，但由于采用多次机械拉伸，存在着制造工艺非常复杂，生产效率低且废品率高、产品质量不稳定等难以克服的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种方便成型制作的半导体电子致冷装置专用圆柱形蒸发腔。

本实用新型的整体技术构思是：

半导体电子致冷装置专用圆柱形蒸发腔，蒸发腔为与热管两端连通的中空结构，包括筒体、与筒体开口边沿一体化成型且沿其径向分布的凸沿，以及封装于筒体开口表面的金属端盖；所述的蒸发腔为一钢质且整体呈中空圆柱形的空腔结构。

本实用新型的具体的结构设计还有：

为进一步提高蒸发腔的换热效率，延长蒸发腔的使用寿命，所述的蒸发腔的筒体内表面间隙配合有丝网状吸液芯。

可以显而易见的是，为进一步提高由于毛细现象所造成的虹吸效果，有利于蒸发腔内工质通过蒸发腔腔壁表面的换热，所述的网状吸液芯采用具有毛细微隙结构的丝网制作。

为便于蒸发腔与热管的安装连通，优选的实施方案是，金属端盖上固定连接有输出管道，热管两端经输出管道与蒸发腔内部连通。

本实用新型所取得的技术进步在于：

1、由于热管散热器的蒸发腔采用中空圆柱形的结构设计，使汽化后工质的流动没有死角，汽化后工质的流动通畅，故热阻明显减小。

2、由于蒸发腔的中空圆柱形筒体可采用一次性冲压拉伸成型，使筒体和蒸发腔的生产工艺得到大幅度的简化，生产效率成倍增长，废品率大幅降低。

3、蒸发腔内壁的丝网状吸液芯的结构设计，使得传热面清除了因液态工质充填不满而造成的干烧现象，不仅有效提高了装置的使用寿命，换热效率比现有裸面换热效率提高了百分之三十。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是图1的A-A向视图。

附图中的附图标记如下：

1、凸沿  2、筒体  3、输出管道  4、金属端盖  5、网状吸液芯

具体实施方式

以下结合附图对了本实用新型的实施例做具体地描述，并非对于本实用新型的限定，本实用新型的保护范围以权利要求记载的内容为准，任何依据本实用新型说明书记载的内容所作出的等效技术手段替换和修饰，皆不脱离本实用新型的保护范围。

本实施例的整体结构如图示，其中蒸发腔为与热管两端连通的中空结构，包括筒体、与筒体2开口边沿一体化成型且沿其径向分布的凸沿1，以及封装于筒体2开口表面的金属端盖4；所述的蒸发腔为一钢质且整体呈中空圆柱形的空腔结构。

蒸发腔的筒体内表面间隙配合有丝网状吸液芯5。网状吸液芯5采用具有毛细微隙结构的丝网制作。

本实施例在制作时可采用优质碳钢板为原料，采用一次冲压拉伸的方法成型。