[实用新型]一种嵌入式SiP计算机模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种能够满足多种控制及计算需求(如目标识别、轨道计算等)的嵌入式SiP计算机模块，适用于使用空间狭小但功能需求多的应用场合。

背景技术

随着航天技术及武器系统的进一步发展，对嵌入式计算机的功能、性能要求也越来越高，同时对体积、重量、功耗也都提出了新的要求。提高嵌入式计算机的功能和性能，就需要增加实现相应功能的电路逻辑，就不得不增加大量的元器件，这与不断减小的体积、重量要求是矛盾的。因此，传统电子设备(包括以计算机为中心的电子设备)的设计方法已很难在功能的完整性、体积、重量等方面取得平衡。

目前在传统设计方法中嵌入式计算机模板多基于PCB板(印刷电路板)，使用直插或表贴器件，体积较大，满足功能要求的整机产品重量在1kg左右，单板产品重量则在500g左右。

使用SiP(System in Package系统级封装)技术实现的计算机模块能有效地解决功能需求与体积、重量之间的这一矛盾，LTCC(低温共烧陶瓷)技术是实现SiP的重要途径。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种体积小、重量轻、速度快、可靠性高以及便于实现部件级、子系统级和系统级集成化的新型嵌入式SiP计算机模块。

为达到以上目的，本实用新型是采取如下技术方案予以实现的：一种嵌入式SiP计算机模块，其特征在于，包括LTCC基板，基板上面设置有柯伐框和柯伐盖形成密闭管腔；基板下面设置有双列直插接插件，每列直插接插件靠近并平行于一长边；密闭管腔内的基板上面设有部件芯片，部件芯片的信号依靠LTCC基板层间布线及过孔引至基板下面的表贴焊盘，再连接到双列直插接插件。

上述方案中，所述的双列直插接插件为80芯接插件，芯间距为1.27mm。

所述基板下面设置有支撑筋，该支撑筋对称设置于基板的两宽边上并垂直于双列直插接插件。支撑筋5侧面可采用孔式结构。

本实用新型采用LTCC基板代替现有技术中的印制板，以LTCC基板为核心，布板面积较印制板缩小了一半以上，外形尺寸可做到69×51×12.1mm³。形成的计算机模块质量仅为75g左右，与现有嵌入式计算机相比，重量大大减小。对外接口采用双列直插接插件，对外接口丰富，可满足不同场合的嵌入式计算机使用要求。

附图说明

图1是本实用新型SiP计算机模块剖面图。

图2是图1的仰视图。

图3是图2的侧视图。

图1至图3中：1-LTCC基板；2-80芯接插件；3-部件芯片；4-柯伐盖；5-支撑筋；6-柯伐框。

具体实施方式

如图1、图2所示，一种嵌入式SiP计算机模块，采用一体化组装方式，包括LTCC基板1，基板上面设置有柯伐框6和柯伐盖4形成密闭管腔；基板下面设置有80芯双列直插接插件2，芯间距为1.27mm。每列直插接插件2靠近并平行于一长边；80芯接插件可采用再流焊工艺表面贴装在LTCC基板1表面，对外连接为合金插针，双列共计可引出160个I/O。

密闭管腔内的基板上面设有部件芯片3(裸芯片)，部件芯片3的信号依靠LTCC基板层间布线及过孔引至基板下面的表贴焊盘，再连接到双列直插接插件。基板下面设置有支撑筋5，该支撑筋对称设置于基板的两宽边上并垂直于双列直插接插件2，每个支撑筋5上有2个M×2.5的安装孔，采用两个支撑筋5可实现对外机械接口固定安装。支撑筋5侧面可采用孔式结构，这使得支撑筋5在起加固作用的同时增加基板热量的导出，传导到所安装的金属框架上。

由于采用了双面LTCC设计，LTCC底面可采用表贴工艺焊接表贴器件，IC(集成电路)裸片与LTCC基板上面粘接后采用金属丝键合工艺实现片间互联，从而在功能满足要求的情况下大大的减小了体积和重量。